高通谈下一代 AR 眼镜设计：芯片平台、光学方案、传输、延迟
行业观察 高通谈下一代 AR 眼镜设计：芯片平台、光学方案、传输、延迟
高通谈下一代 AR 眼镜设计：芯片平台、光学方案、传输、延迟

搭载骁龙 XR2 平台，轻质小巧、自由曲面光学方案，支持双目 2K 屏幕显示

#高通 #XR 达达 2022-05-24
高通要用 Wear 5100 接手 WearOS 3？4nm 工艺、4 核 Cortex-A53，低功耗是亮点
行业观察 高通要用 Wear 5100 接手 WearOS 3？4nm 工艺、4 核 Cortex-A53，低功耗是亮点
高通要用 Wear 5100 接手 WearOS 3？4nm 工艺、4 核 Cortex-A53，低功耗是亮点

Wear 5100 系列或将在今年推出。

#高通 #Google 达达 2022-02-24
面对智能手表的独立化课题，手机厂商走出了四种路线
深度特稿 面对智能手表的独立化课题，手机厂商走出了四种路线
面对智能手表的独立化课题，手机厂商走出了四种路线

关键课题还是续航和体验

#智能手表 #芯片 陳壹零 2022-02-24
喜提上亿元 A 轮融资，语音 AI 芯片羽翼丰满，政通人和蓄势待发
深度特稿 喜提上亿元 A 轮融资，语音 AI 芯片羽翼丰满，政通人和蓄势待发
喜提上亿元 A 轮融资，语音 AI 芯片羽翼丰满，政通人和蓄势待发

专访深聪智能董事长周伟达，全面复盘四年两代芯片从破茧而出到羽翼丰满

#芯片 #AI 陳壹零 2022-02-17
展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的 5G
最新动态 展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的 5G
展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的 5G

展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。

#展锐 #5G 陈述 2021-12-27
信息图：2021 年第三季度半导体厂商收入排名，智能手机 AP 出货量排名
行业观察 信息图：2021 年第三季度半导体厂商收入排名，智能手机 AP 出货量排名
信息图：2021 年第三季度半导体厂商收入排名，智能手机 AP 出货量排名

来自 Counterpoint 的统计报告。

#芯片 顾晓月 2021-12-13
展锐官宣 W117：强续航的 RTOS 蜂窝手表平台
解决方案 展锐官宣 W117：强续航的 RTOS 蜂窝手表平台
展锐官宣 W117：强续航的 RTOS 蜂窝手表平台

全新的面向智能手表的解决方案，助力智能穿戴的独立时代

#展锐 #智能穿戴 周全 2021-11-30
高通想用骁龙 8cx Gen 3 对标苹果 M1，但跑分显示还有不小的差距
行业观察 高通想用骁龙 8cx Gen 3 对标苹果 M1，但跑分显示还有不小的差距
高通想用骁龙 8cx Gen 3 对标苹果 M1，但跑分显示还有不小的差距

决战笔记本电脑

#高通 #骁龙 奥明 2021-11-25
高通的下一代 PC CPU 将在 2023 年 PK 苹果的 M 系列芯片
最新动态 高通的下一代 PC CPU 将在 2023 年 PK 苹果的 M 系列芯片
高通的下一代 PC CPU 将在 2023 年 PK 苹果的 M 系列芯片

由高通收购的 Nuvia 团队开发

#高通 #PC 周全 2021-11-18
三星推出下一代内存芯片 LPDDR5X，也为元宇宙而生
解决方案 三星推出下一代内存芯片 LPDDR5X，也为元宇宙而生
三星推出下一代内存芯片 LPDDR5X，也为元宇宙而生

容量更大、速度更快、效率更高

#元宇宙 #芯片 周全 2021-11-10
聆思新一代 AIoT 芯片 CSK6000 发布，三核异构架构，算法及工具链双双升级
解决方案 聆思新一代 AIoT 芯片 CSK6000 发布，三核异构架构，算法及工具链双双升级
聆思新一代 AIoT 芯片 CSK6000 发布，三核异构架构，算法及工具链双双升级

还发布了 CSK6000 系列可量产级开发板，可快速应用于多个场景。

#聆思 #AIoT 达达 2021-10-28
vivo 自研影像芯片 V1 亮相，将硬件级算法带入即将发布的 vivo X70
产品资讯 vivo 自研影像芯片 V1 亮相，将硬件级算法带入即将发布的 vivo X70
vivo 自研影像芯片 V1 亮相，将硬件级算法带入即将发布的 vivo X70

超高透玻璃镜片、全新镀膜工艺、蔡司自然色彩等 vivo 手机影像技术新成果一同亮相，助力 vivo X70 旗舰影像能力再升级

#vivo #手机摄影 顾晓月 2021-09-06
CPU + NPU + VPU 已成为过去，吴雄昂要用 XPU 引领新的算力革命
解决方案 CPU + NPU + VPU 已成为过去，吴雄昂要用 XPU 引领新的算力革命
CPU + NPU + VPU 已成为过去，吴雄昂要用 XPU 引领新的算力革命

安谋科技启用「核芯动力」新品牌，双轮驱动加速下一代 XPU 融合计算平台落地

#安谋科技 #芯片 达达 2021-08-27
华米的垂直整合大格局
深度特稿 华米的垂直整合大格局
华米的垂直整合大格局

华米史上最强可穿戴技术发布，不止是芯片、操作系统、血压算法

#华米 #健康 陳壹零 2021-07-20
亿通科技获华米科技可穿戴芯片和操作系统授权
最新动态 亿通科技获华米科技可穿戴芯片和操作系统授权
亿通科技获华米科技可穿戴芯片和操作系统授权

华米科技拟将与黄山系列智能穿戴芯片、ZEPP OS 智能穿戴操作系统相关的一系列知识产权授权鲸鱼微电子使用，鲸鱼微电子可就上述许可物进行设计、开发、生产、加工及销售产品。

#亿通科技 #华米 陈述 2021-07-12
黄汪撰文，解读华米为什么要自研适合可穿戴芯片和系统？
行业观察 黄汪撰文，解读华米为什么要自研适合可穿戴芯片和系统？
黄汪撰文，解读华米为什么要自研适合可穿戴芯片和系统？

写在华米科技 Next Beat 2021 大会之前，华米为什么要走一条 XIN 路？

#华米 #可穿戴 周全 2021-07-12
联发科成为苹果 TWS 供应商，明年耳机芯片出货将超 1.8 亿颗
行业观察 联发科成为苹果 TWS 供应商，明年耳机芯片出货将超 1.8 亿颗
联发科成为苹果 TWS 供应商，明年耳机芯片出货将超 1.8 亿颗

借苹果新款 TWS 耳机 Beats Studio Buds 上位~

#联发科 #Beats 周森森 2021-07-01
思必驰再燃芯声，深聪智能推出二代 AI 芯片
最新动态 思必驰再燃芯声，深聪智能推出二代 AI 芯片
思必驰再燃芯声，深聪智能推出二代 AI 芯片

二代芯片进行了更大的功能升级

#思必驰 #芯片 陈述 2021-05-11
小米官宣造车、原研哉操刀 logo 设计，一大波黑科技发布……雷军这两晚吹爽了~
产品资讯 小米官宣造车、原研哉操刀 logo 设计，一大波黑科技发布……雷军这两晚吹爽了~
小米官宣造车、原研哉操刀 logo 设计，一大波黑科技发布……雷军这两晚吹爽了~

雷军挂帅，为小米汽车而战！

#小米 #雷军 达达 2021-03-31
手机厂还要牵手徕卡、蔡司、哈苏吗？高通想把它们做进芯片里
最新动态 手机厂还要牵手徕卡、蔡司、哈苏吗？高通想把它们做进芯片里
手机厂还要牵手徕卡、蔡司、哈苏吗？高通想把它们做进芯片里

高通芯片里发现了一个名为 Leica 1 的相机模块

#高通 #徕卡 周全 2021-03-10
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