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光、芯、电同馆,这场三展联动把电子产业的上游推到了台前
行业观察 光、芯、电同馆,这场三展联动把电子产业的上游推到了台前
光、芯、电同馆,这场三展联动把电子产业的上游推到了台前

下一代 AI 硬件能做到多小、多省电、能跑多大的模型,答案写在深圳这条中央廊道两侧的展台上。

#AI #芯片 陈述 2026-09-12
可穿戴设备的春天来了,江波龙携全球最小尺寸 eMMC 与最薄 ePOP5x 亮相 CFMS
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新品静态功耗相比上一代产品降低高达 250%,智能穿戴设备续航难或将成为历史

#芯片设计 #存储 陈述 2026-03-30
江波龙嵌入式存储新品亮相 MemoryS 2025,深度布局 AI 可穿戴市场
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出海服务、PTM 综合创新服务,打造多元存储服务。

#存储 #芯片 陈述 2025-03-12
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