启英泰伦语音 AI 平台 2.0 发布：7 大核心功能全新升级、3 大标准方案助力企业及开发者快速出货
解决方案 启英泰伦语音 AI 平台 2.0 发布：7 大核心功能全新升级、3 大标准方案助力企业及开发者快速出货
启英泰伦语音 AI 平台 2.0 发布：7 大核心功能全新升级、3 大标准方案助力企业及开发者快速出货

1分钟即可自动生成语言模型，10分钟即可生成可直接量产的固件。

#启英泰伦 #智能语音 达达 2021-02-28
WaveOptics 与 Luxexcel 合作，将推出 AR 处方眼镜解决方案
解决方案 WaveOptics 与 Luxexcel 合作，将推出 AR 处方眼镜解决方案
WaveOptics 与 Luxexcel 合作，将推出 AR 处方眼镜解决方案

全球大约 70% 的人需要矫正视力。

#AR #智能眼镜 顾晓月 2021-02-24
高通携手京东方、歌尔，推出骁龙 XR1 的 AR 眼镜参考设计
解决方案 高通携手京东方、歌尔，推出骁龙 XR1 的 AR 眼镜参考设计
高通携手京东方、歌尔，推出骁龙 XR1 的 AR 眼镜参考设计

支持分离式处理

#高通 #AR 顾晓月 2021-02-24
瑞声科技全球独有 WLG 镜头外景实拍图首次曝光 | MWC 2021
解决方案 瑞声科技全球独有 WLG 镜头外景实拍图首次曝光 | MWC 2021
瑞声科技全球独有 WLG 镜头外景实拍图首次曝光 | MWC 2021

瑞声科技是全球唯一拥有 WLG 技术的企业

#瑞声科技 #WLG 顾晓月 2021-02-23
虹软携手 ams 推出最新 3D dToF 传感系统集成方案，今年年底将投入量产 | MWC 2021
解决方案 虹软携手 ams 推出最新 3D dToF 传感系统集成方案，今年年底将投入量产 | MWC 2021
虹软携手 ams 推出最新 3D dToF 传感系统集成方案，今年年底将投入量产 | MWC 2021

助力移动设备厂商更便捷高效地使用 3D 视觉及 AR 应用

#虹软 #ams 达达 2021-02-23
CEVA 推出高集成度无线音频平台 Bluebud™，简化蓝牙音频技术难度
解决方案 CEVA 推出高集成度无线音频平台 Bluebud™，简化蓝牙音频技术难度
CEVA 推出高集成度无线音频平台 Bluebud™，简化蓝牙音频技术难度

为芯片厂商提供了一套易用的嵌入式解决方案。

#CEVA #IP 达达 2021-02-22
联发科发布首款毫米波 5G 调制解调器 Helio M80，深化 5G 终端应用市场
解决方案 联发科发布首款毫米波 5G 调制解调器 Helio M80，深化 5G 终端应用市场
联发科发布首款毫米波 5G 调制解调器 Helio M80，深化 5G 终端应用市场

最高下行速率可达 7.67 Gbps，将搭载哪颗芯片暂还未知。

#联发科 #mediatek 达达 2021-02-02
MediaTek 旗舰芯片天玑 1200 发布，5G、多媒体影音、游戏，性能全面升级，多场景下体验极致打造
解决方案 MediaTek 旗舰芯片天玑 1200 发布，5G、多媒体影音、游戏，性能全面升级，多场景下体验极致打造
MediaTek 旗舰芯片天玑 1200 发布，5G、多媒体影音、游戏，性能全面升级，多场景下体验极致打造

采用 6nm 工艺制程，CPU 1+3+4 的旗舰级三丛架构。

#联发科 #MTK 达达 2021-01-20
高通骁龙 870 发布，仍沿用 7nm 工艺制程，外挂 5G 基带连接
解决方案 高通骁龙 870 发布，仍沿用 7nm 工艺制程，外挂 5G 基带连接
高通骁龙 870 发布，仍沿用 7nm 工艺制程，外挂 5G 基带连接

摩托罗拉同步宣布新机 edge s 首发骁龙 870

#高通 #骁龙 达达 2021-01-20
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