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2024-03-26

高通第三代 S3、S5 音频平台发布,端侧 AI 能力提升 50 倍

vivo TWS 4 首发。

高通于近日正式发布音频平台新品第三代 S3、S5。

和此前平台定位一致,第三代 S3 适用于中端音频产品,第三代 S5 适用于高端,产品类型包括 TWS 耳机、蓝牙耳机、音箱等。

第三代 S3 支持 ANC、aptX Adaptive、aptX Lossless(24bit/48kHz)、LE Audio、Auracast、空间音频,以及 快速启动 Alexa、Google Assistant 语音助手。

Qualcomm-S3-Gen-3

并且还改进了 DAC,进一步提升音频质量。尤其是低音量时的嘶嘶声,获得改善。

第三代 S5 内存、DSP 处理能力提升了 50%,具备更极致的游戏、听音音频质量。并改进了 ANC 与回声消除,支持自适应 ANC 与通透。

Qualcomm-S5-Gen-3

对于想要需要计算能力需求的公司,高通表示,其计算能力是其上代的三倍,端侧 AI 是其前身的 50 倍。

其它基础功能,则与第三代 S3 一致。

即将发布的 vivo TWS 4,将首发第三代 S3。

编辑:达达 / 深圳湾

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