将扩展至下一代智能手机

Syntiant 超低功耗语音 AI 芯片目前出货量已经突破 100 万部

将主要适用于可穿戴设备和各类 IoT 应用产品

首期合作品牌包括小天才和出门问问

将更便于设备商通过 Alexa 认证

不能说一款芯片成就了一款产品，但作为 QCC3046 的首发产品，vivo TWS Neo 也是其技术能力的体现。

高通、三星、华为，谁将会率先搭载？

新款 vivo Y70 率先搭载

Cerence 已经为大约 3000 万辆汽车提供了语音助手。

市场火热、巨头持续加码，R818 发布是否可占据市场？

AR/VR 的市场已经迎来了爆发式的增长，海思的解决方案来了

Redmi 率先搭载天玑 820，新品于近期上市。

芯片适配飞桨开源深度学习平台，将能为端侧 AI 提供更强劲算力

基于芯片层的处理，实现防蓝光和高刷。

低功耗、高品质音质、主动降噪全新升级

目前市场上首个支持 WiFi 和蓝牙 5.1 BLE 的双模芯片

首款全系采用 RISC-V 架构的音频芯片

将主要用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。

一款低成本本地语音控制专用芯片

在 CES 2020 上，Dirac 就展示了针对智能手机和其他移动设备的 Dirac 数字音频解决方案。