近日，聆思科技举办了一场芯片发布会，正式发布新一代芯片 CSK6000 系列。

CSK6000 系列采用 22nm 工艺制程，NPU+DSP+MCU 三核异构架构，最高运行频率达 333MHz。

其中 NPU 提供 AI 算法所需充足算力，DSP 提供用户不断涌现的应用算法的扩展，MCU 提供用户应用编程的灵活性，满足开发者对应用开发的灵活性和便利性需求。

CSK6000 系列融入了多级感知的技术。多级语音唤醒 VAD 的实现，在保证系统的唤醒识别率和响应时间的同时，可极大降低系统的场景功耗。经过大量测试验证，目前 CSK6000 系列在全速运行状态下，典型离在线应用功耗小于 20mA，VAD 唤醒待机状态下，功耗达 uA 级别。

另外，CSK6000 系列还集成了语音处理所需要的关键 Audio Codec，模拟电源 DC-DC，支持 DMIC 输入及多种格式的 I2S 音频信号输入，同时含有独立基于 ARM 的应用处理器和专用的 DSP 以及神经网络处理单元（NPU）音频处理单元，完整实现了行业应用中的单芯片解决方案，降低用户的应用硬件电路 BOM 成本。

通过自主设计的神经网络处理器（NPU），在端侧芯片晶元面积极其受限的情况下，仅用了通用 ARM 内核架构 MCU 芯片频率的 10%，满足人工智能算法的高算力需求。

工具体系方面，在去年已经发布的 Lisa 1.0 工具体系的基础上，此次从算法、硬件、开发三个维度出发，推出了全新的聆思研发工具体系 Lisa 2.0。

Lisa，Listenai Independent Software Architecture，是基于 CSK 系列芯片构建的嵌入式开发框架。新版本在 1.0 的基础上，适配高级编程语言 Python，配合外设操作、线程管理、内存管理等基础功能全覆盖，让软件工程师轻松进入嵌入式开发，并能专注在业务研发上。

此次，算法也由 AI 模块化的 1.0 升级到 2.0 版本，在 1.0 版本中，聆思即以乐高积木拼接思维，让客户可以根据多元的应用场景自由选择搭配 AIoT 方案。在 2.0 版本中，「积木」的量和质都实现了提升。比如：

• 离线自由说，可以在离线场景下脱离命令词表，让离线方案更人性化。
• 人形跟随与检测，可更适用于安防、教育等多模态应用场景。
• 在语音 AI 方面，引入了英语、日语、韩语及 9 种方言，让设备具备了更强大的语音服务能力。

发布会上，聆思还发布了 CSK6000 系列可量产级开发板，可根据不同的应用场景，与不同的配件进行组合，具备非常高的自由度与可开发度。

目前，聆思基于 CSK3000 系列、CSK4000 系列所打造的研发工具体系，已经服务了 150+ B 端客户，打造了 200+ 终端产品，累计覆盖的设备数量超过 500 万+。

聆思表示未来将致力于成为万物智联时代的底座，不断扩充聆思芯片产品线，在语音芯片的主赛道基础上，开拓通讯、多媒体技术，为未来可穿戴、视觉图像等更高性能应用的市场提前做能力储备与产品沉淀。