9 月 9 日至 11 日，深圳国际会展中心（宝安）同期举办了三场展会：elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展、CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会。

三展合计 34 万平方米，5000 余家参展企业、100 余场同期论坛，一张证件通行。

1–13 号馆是光，14–15 号馆是芯片，16 号馆是电子与嵌入式，一条中央廊道把它们串成了一条完整的供应链。

把三大主题放在同一条路上的，是 AI。

算力集群要更高的带宽，光互联于是被拉进了电子硬件的研发视野；端侧要跑更大的模型，存储的容量与功耗、电源的供电架构被重新定义；AI 眼镜、陪伴机器人、本地大模型主机这些新形态，今年第一次能在同一批上游展商那里把供应商找齐。

走完这条廊道看到的，与其说是各家展商的年度新品，不如说是一张下一代消费电子硬件的物料清单。

光：带宽焦虑的下游是光互联

CIOE 中国光博会创办于 1999 年，是三展中历史最久的一个，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。

11–13 号馆属于其中的信息通信展，光芯片、光模块、通信器件模块连成一片。

往年，光模块更多是通信行业的部件；今年它被摆在了算力设备的互联底座上。

AI 超节点建设带来的超高带宽需求，让近封装光学、CPO 共封装光学这类方案从论文走进了产线讨论，光通信与电互连两条原本平行的赛道开始交汇——这也是主办方把「光电融合」放在今年叙事中心的原因。

展期论坛上，来自云厂商、连接器与线缆企业的议题，几乎都绕着同一个问题打转：在成本、功耗和部署距离之间，铜和光各自的边界在哪里。

芯：先进封装接住了算力的增量

14–15 号馆的 IICIE 国际集成电路创新博览会是三展中最上游的一段，由原 SEMI-e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展升级而来，呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条布局。

今年这一段的重心是先进封装。

摩尔定律放缓之后，Chiplet 芯粒异构集成、SiP 系统级封装成了打破制程瓶颈的主要路线，2.5D/3D 与混合键合在展区里出现的频率远高于往年。

同样明显的是封装与光学的合流：CPO、玻璃基板、TGV 通孔这些词，既出现在封装大会的议题里，也出现在展台上，讨论的落点一致——AI 芯片要更高的带宽，只能从封装和互连里往外挤。

电：AI 与绿色落在存储、电源和互连上 

16 号馆是 elexcon 的本体，主题为「ALL for AI，ALL for GREEN」，存储、嵌入式与边缘 AI、功率与电源、芯片、电子元器件、高速连接与连接器、先进封装七个板块沿这两条主线铺开。

存储是今年分量最重的一块。国产存储厂商集体把展台对准了 AI 服务器场景，企业级 SSD 与高带宽内存成为主角，讨论的重心是算力集群的容量和带宽瓶颈能靠存储缓解多少。

有意思的是展台的另一面：一家头部存储厂商在企业级产品之外，专门辟出一块应用生态展示区，摆的是智能陪伴机器人、智能影像设备、3D 打印机、智能穿戴。

上游厂商开始用终端场景给自己的芯片做注解，这些设备替参数表完成了自我介绍。

嵌入式与边缘 AI 是 elexcon 的传统主场，今年的变化是新形态都在开发板上跑了起来：端侧大模型、具身智能、AI 眼镜，从嵌入式处理器、RISC-V 开源硬件到 AI 开发板与工具链，再到边缘网关、机器人控制器，铺的是端侧推理落地所需的完整软硬件栈。

芯片一侧则是两条路线并行：一边是国产 MCU 厂商继续做兼容替代，把产品打进家电、电源板、陪伴机器人这类走量的消费产品；另一边是自研 IP 的新品，包括面向端侧推理的 GPU、刚完成流片的视觉与感知芯片，以及把安全能力内嵌进 MCU 的产品线。

功率与电源对应的是「GREEN」那半边。碳化硅、氮化镓宽禁带器件、电源管理 IC、工业电源、固态变压器 SST 与热管理方案集中在这一区，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业能源管理与 AI 数据中心供电。

SST 今年有了独立论坛和主题展区，车载高压平台和数据中心对能效的要求，正在现场推动电源架构换代。

电子元器件与高速连接最贴近量产：无源器件、传感器、高速连接器、测试测量设备，决定 AI 终端、机器人、智能汽车这些新产品能不能顺利做出来。

论坛：热词落进会场，就变成了工艺和成本

100 余场同期论坛的议题集中在三条线上。

第八届中国嵌入式技术大会的机器人与工业能源分论坛，聚焦具身智能从样机走向量产时传感、伺服、实时控制与算力分配的工程难题，RISC-V 在运动控制里的落地路径被反复提及。

第十届中国系统级封装大会与 AI 数据中心光电融合论坛，则把 CPO、NPO、硅光、玻璃基板、TGV 这些封装与光学的交叉议题摆在一起，讨论先进封装从实验室走向量产要跨过的成本与工艺门槛。

汽车电子一侧，创新技术论坛讲中央计算加区域控制的整车架构演进，同期供需对接会把整车厂与 Tier1 拉到现场，议题落在车规选型、稳定供货与功能安全合规上。

湾里简评

AI 是这两年最火热的话题，即便是在这场偏产业上游的大会上，出现的频次也并不低。

和终端消费级产品不同的是，它并不指向于某一个具体的产品。当它落在展台上，就成了一组约束条件：算力集群的带宽焦虑交给了光互联与先进封装，端侧能跑多大的模型取决于存储容量与内存带宽，设备能做多小、多凉快则压在功率器件和散热方案上。

AI 在这条廊道上的形态是一组待解的工程题——谁先解开，谁先拿到订单。

上游的每一次迭代，最终都会传导到终端的形态上：存储决定了一台设备能不能在本地跑模型，功率器件和散热决定它能做多小、多凉快。传导其实是双向的——这场展会上，既有整车厂坐到元器件厂商对面谈选型与供货，也有存储厂商把陪伴机器人、智能穿戴搬进自己的展区，用终端场景给芯片做注解。

而这次展会给了我们看到这些未来的最大可能。

编辑：陈述 / 深圳湾