AI 大模型正在从云端流向边端，未来的机器人终端竞争，本质上是算力、功耗与 Token 成本的软硬一体平衡战。

新品静态功耗相比上一代产品降低高达 250%，智能穿戴设备续航难或将成为历史

四个超级终端、一个超级入口，让「功能-尺寸-良率」和「性能-重量-续航」的不可能三角成为可能

正处于混沌探索期的端侧 AI 产业，迎来了一套高度确定性的底层解决方案

AI 已是终端主旋律，Arm Lumex 为手机等终端设备开启移动创新与算力普惠的新起点

未来设备将实现在没有云连接的情况下运行 AI 运算，提高 AI 使用的隐私性和速度。

时隔 3 个月之后，平头哥宣布开源 RISC-V 架构 MCU 芯片平台，让用户快速集成、快速验证，减少基础模块开发成本。