12 月 29 日，勇芯科技在深圳举办了新品发布会，通过从新品技术、实景功能两大核心环节，全面展现 Chiplet 技术在智能穿戴领域的创新应用，为消费电子行业构建全场景智能交互生态注入新动能。

纵观行业发展，2025 年全球智能戒指出货量突破千万大关，Oura Ring 累计出货量超过 550 万台，百镜大战更是把智能戒指开始作为隐秘操控的标准配件，智能眼镜和智能戒指已经逐渐以下一代超级终端和下一代超级入口的身份成为人工智能时代 AI 硬件的代表作。然而，两种产品共同面临着「功能-尺寸-良率」和「性能-重量-续航」的不可能三角。

在此背景下，勇芯科技将 Chiplet 技术引入智能穿戴领域，旨在通过模块化、高集成的芯片方案，破解行业发展困局。这一方案的出现，不仅解决了功能与尺寸之间的矛盾，更在良率上取得了重大突破，为大规模生产奠定了坚实基础。

发布会上，勇芯科技还提出了「四个超级终端、一个超级入口」的概念：将智能戒指定位为手机、眼镜、电视、支付四大核心终端的交互配件，依托无屏硬件的连接属性，通过与四大终端的数据互通与功能联动，构建高效协同的硬件生态。

在手机终端与智能戒指的演示中，佩戴搭载勇芯 Chiplet 方案的智能戒指，可实时监测用户心率、血氧、运动、睡眠等健康数据，用户可通过手机终端 APP 进行健康管理问答。

在眼镜终端与智能戒指的交互演示中，用户通过轻触智能戒指即可实现智能眼镜的开机、界面切换、提词器翻页等操作，实现「无感操控」的沉浸式体验。

在电视终端与智能戒指的演示中，智能戒指通过 Chiplet 芯片的多协议兼容能力，轻松与电视实现交互，用户只需通过点击或语音即可完成频道切换、音量调节、播放暂停、语音问答等操作，展现全场景智能互联的便捷性。

三大实景场景直观呈现了新品的创新价值，不仅让现场观众感受到「指镜联动、多端互通」的智能生态，还充分验证了勇芯 Chiplet 方案在多设备协同、低功耗交互、精准数据处理等方面的核心优势。

值得一提的是，Chiplet 不仅能应用于智能戒指，还能为智能眼镜设计芯片。

勇芯科技新方案的发布，破解了传统方案的诸多痛点，推动智能穿戴设备从单一功能终端向全场景交互节点升级，为行业发展开辟了新路径。

编辑：晓月 / 深圳湾