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2025-03-12

江波龙嵌入式存储新品亮相 MemoryS 2025,深度布局 AI 可穿戴市场

出海服务、PTM 综合创新服务,打造多元存储服务。

3 月 12 日,MemoryS 2025 在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业・综合创新》的主旨演讲,带来了一系列重磅新品,并分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

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在 AI 技术加速渗透与可穿戴设备形态迭代的双重驱动下,存储作为智能终端的核心枢纽,正成为决定设备性能与用户体验的关键变量。江波龙凭借在嵌入式存储领域的深厚积累,以 超强性能、超小型化、全栈定制为技术锚点,深度布局智能穿戴市场,助力推动行业变革。

智能穿戴存储矩阵扩充,精准切入 AI 可穿戴核心需求

蔡华波先生表示,江波龙凭借综合、专业的芯片人才,从 2024 年的 eMMC 主控到 2025 年的 UFS 主控,公司不断丰富自研主控矩阵,核心 IP 自主设计研发,为产品性能带来了跨越式提升,同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

超小尺寸 eMMC

可穿戴设备正从「数据记录者」向「智能决策者」跃迁。健康监测、实时翻译、AR 交互等场景对设备的存储性能、功耗控制和体积优化提出了更高要求。7.2mm×7.2mm 是最小尺寸的 eMMC 之一,相较于标准 eMMC 的 11.5mm×13mm,面积减少了约 65%,厚度仅为 0.8mm (max)。产品采用轻量化设计,重量仅为 0.1g(近似值),相较于标准 eMMC 的 0.3g(近似值)下降了近 67%。江波龙超小尺寸 eMMC 的极致尺寸设计,能够集成更多功能模块,满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。

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超薄 ePOP4x

江波龙 ePOP4x 最大厚度仅为 0.6mm (max),相比上一代 0.8mm 厚度产品减少了近 25%,是当前市场上最薄的 ePOP 产品之一。该产品采用 PoP 封装方式,将 eMMC 和 LPDDR4x 集成于一体,直接贴装在 SoC 主芯片上,并提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的市场主流容量组合,实现了 Flash 与 DRAM 的二合一。同时,ePOP4x 采用性能更强的控制器,支持 LDPC 纠错,能够满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

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UFS 4.1

自研主控实现满血性能

基于自研 WM7400 主控,江波龙推出 UFS 4.1,采用国际先进 Foundry 工艺,并融合了 3rd Gen. Prime LDPC 等多项高可靠特性,可同时支持 TLC 和 QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构,同时具备更优的 H8 待机功耗及能效比,顺序读取速度高达 4350MB/s,随机读写速度高达 750K / 630K IOPS,容量最高可达 2TB。其「满血」性能领先业界同类型产品,助力端侧 AI 可穿戴产品在复杂应用中实现实时决策,畅享流畅体验。

通过江波龙元成苏州封测制造基地的创新封装工艺,产品 9×13mm 的紧凑尺寸比主流 11.5×13mm 尺寸面积减少 18%,满足智能穿戴终端轻薄化需求,让设备的空间利用更具想象力。目前,该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

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eMMC Ultra 突破性能瓶颈

eMMC 作为成熟的存储产品,江波龙通过技术创新使其性能取得新突破,并将其全新定义为 eMMC Ultra。eMMC Ultra 采用超协议设计,搭载 WM6000 自研主控,突破了 eMMC 5.1 标准,带宽提升 50%,理论速度可达 600MB/s,顺序读写性能接近 UFS 2.2 64GB 水平,随机读写性能与 UFS 2.2 64GB 水平相当,以更具效益的优势为智能眼镜、手表等可穿戴设备的广泛用户带来流畅体验。

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uMCP

复合式存储的高度集成设计仍有较大的市场潜力。随着江波龙搭载自研主控的 UFS 4.1、UFS 2.2 产品的推出,搭配 LPDDR4x/5x,结合自有封测能力,能够很好地实现 uMCP 复合式存储,满足智能穿戴应用的不同需求,进一步增强了江波龙在高端嵌入式存储领域的布局。

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存储出海,全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局,公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia(智忆巴西)是江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分,拥有 27 年的本地制造经验,是中南美洲最大的存储制造商。并购后,Zilia 于 2024 年启动了江波龙存储产线,标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia 的加入不仅使江波龙具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力,还通过整合国内外及第三方供应链资源,形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。江波龙存储出海将受益于关税政策,进一步服务欧洲和美洲市场。

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此外,江波龙旗下的国际高端消费类品牌 Lexar(雷克沙)渠道覆盖全球六大洲 70 多个国家,拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在过去三年中,全球销售能力实现了超过 50% 的复合增长,展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

PTM 综合创新服务 构建开源存储商业

AI 的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势,应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级,以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此,江波龙打造了开放的 PTM 商业模式,向合作客户开放核心能力,与更多行业伙伴深度协作、优势互补,驱动联合创新,引领存储商业新模式。

PTM 商业模式通过存储 Foundry 模式,为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺,再到工业设计、测试制造全方位的存储 Foundry 服务,有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前,PTM 模式已覆盖智能眼镜、手表等类应用,与行业主流客户达成合作,满足市场差异化需求,新模式合作落地成果显著。

在智造端,经过江波龙持续的运营,元成苏州采用 ESAT 模式(专品专线定制封测制造服务),成为 PTM 商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地,元成苏州专注于服务国内外 Tier1 品牌客户,提供增值定制服务。

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借助 ESAT 专品专线封测制造服务,江波龙在封装工艺方面取得了显著进展,近期发布的智能穿戴存储 0.6mm 超薄 ePOP4x 和 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC,面积和厚度均实现了突破性精简。

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在 MemoryS 2025 上展示的开源存储商业模式和综合创新服务,正是江波龙向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来,江波龙将继续深耕半导体存储领域,以客户需求为导向,持续推动商业模式升级,加速创新产品的商业化,并在品牌建设和存储出海方面不断发力,为行业创造更多可能。

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