地平线计划 C 轮融资总额超 7 亿美金,已完成 C1 轮融资

2020-12-22 11:07

12 月 22 日,地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

深圳湾曾报道,今年 9 月 26 日,在 2020 北京车展上,地平线发布了征程 3 车载 AI 芯片。车载 AI 芯片是智能汽车的数字发动机,地平线车规级 AI 芯片量产上车,为汽车智能化启动加速引擎。


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