WARE 2019，洞悉新硬件行业风向标，即将震撼来袭！

4 月 20 日，坐标深圳。深圳湾将举办 WARE 2019 新硬件峰会，集结 500 新硬件产品人，洞悉新硬件行业风向标，探寻智能产品的创新之路。

// 聚焦 //

新场景·新应用：在移动随行等新场景下，智能设备的产品和技术的创新方向

新物种·新交互：在人工智能的浪潮中，新硬件的人机交互体验革新

产品力·竞争力：在大生态中打造智能体验闭环，在细分领域积累产品硬实力

// 议程 //

峰会由两场活动构成：上午场我们将以早茶会的形式呈现，邀请与会分享嘉宾和部分特邀嘉宾出席，在轻松的氛围下探讨行业评论和趋势前瞻，启发思考，促进社交。

下午场将以 4 个串行的主题论坛构成，分别为：

第 I 章：爆品 vs 生态

百度、阿里、腾讯、小米、京东等互联网巨头，如何左手抓爆品，右手抓生态，打造完整的智能体验闭环？

在这个环节，我们将邀请这些企业的代表，与大家做分享。百度、小米、京东，已确认出席。

第 II 章：新场景·新交互

智能手表、智能耳机、智能眼镜，新硬件产品形态和交互体验不断升级，如何迎接这一场移动随行场景的智能交互变革？

在这个环节，我们将邀请优秀的产品经理，分享在新场景下人机交互的变革趋势，并对代表性产品进行解读。

第 III 章：产品力即竞争力

如何在互联网公司的硬件补贴战中求差异，如何在大牌中凸显产品力，如何修得一身硬功夫？

在这个环节，我们将邀请优秀的产品经理，分享在新的竞争格局下如何打造精品，并对代表性产品进行解读。

第 IV 章：小公司的硬创新

创业公司的产品创新是否还有活路？听听还在活着的他们怎么做？

在这个环节，我们将邀请创业团队代表，为大家分享他们的产品案例。

// 报名 // 

 优惠门票限量开启，先到先得，请点击这里：x.shenzhenware.com/2019