深圳被冠以「中国硅谷」之名，对嵌入式工程师而言，这里是一张精密咬合的生态版图——从华强北的元器件海洋到南山科技园研发总部，硬件创新所需的定制传感器、MCU 样品、PCB 打样乃至懂 RTOS 的伙伴，都能在半径五公里内解决。近两年，随着 AI 加速向设备端下沉，具身智能、工业智能化迎来落地爆发期，嵌入式系统已成为智能硬件、机器人、工业控制领域的核心底座。

在这样的背景下，9 月 9 日至 11 日，第 23 届 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）举办。

作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的本届展会将以「All for AI, All for Green」为主题，与 CIOE中国光博会、IC创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，总规模 34 万㎡，汇聚 5000+ 家参展企业，集中展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等核心板块。

同期举办的第八届中国嵌入式技术大会将采用主论坛加三大专题分论坛形式，汇聚行业龙头企业、一线技术专家与高校科研团队，围绕边缘AI、机器人创新、工业与能源管理三大热门赛道，分享前沿技术与量产落地方案。

活动议程

活动信息

活动时间：2026 年 9 月 9 日 – 11 日

活动地点：深圳国际会展中心（宝安）16 号馆

报名方式

观众登记与会议报名已开启，免费登记、一证逛三展，扫码即可报名。