7 月 1 日凌晨，高通推出全新的骁龙 4100+ 和骁龙 4100 可穿戴设备平台，面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。

骁龙 4100+ 可穿戴设备平台采用高通成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。

得益于 12 纳米工艺制程，该平台的能效与骁龙 3100 可穿戴设备平台相比，CPU 性能提高了 85%，GPU 性能提高了 2.5 倍，同时功耗降低了 20%，助力可穿戴产品在交互模式、情境模式、运动模式和手表模式中，打造丰富的增强体验。

可穿戴设备行业快速增长

近年来，可穿戴设备行业发展势头强劲，IDC 等多家机构均预计该行业有望继续加速发展（点击链接查看深圳湾的报告解读）。

预计到 2023 年全球可穿戴市场规模将超过 300 亿美元。随着消费者日益重视个人健康，可穿戴设备有望在 2020 年下半年及以后迎来快速增长。（CCS Insight）

与此同时，可穿戴设备领域也在进一步高度细分，已经出现面向成人、儿童和老人的一系列可穿戴设备以及面向运动、健康、沟通联络和时尚的专门应用。

随着可穿戴设备细分市场的多样化发展，可穿戴设备需要采用灵活的架构，在实现丰富体验的同时保证更持久的续航。

下一代可穿戴设备平台架构

骁龙 4100+ 可穿戴设备平台的架构包括：

• 一颗采用 12 纳米工艺制程的低功耗高性能 SoC，集成增强的 CPU、GPU、内存、蜂窝调制解调器和摄像子系统，面向调制解调器/位置以及传感器/音频的两个专用 DSP。
• 一颗始终在线（AON）超低功耗协处理器，可承载包括显示、传感器、地图和时间等一系列用例处理。
• 更强大的 AON 软件界面，用于管理 SoC 和协处理器之间的交互。

下一代可穿戴设备平台特性

骁龙 4100+ 可穿戴设备平台采用的架构旨在从性能、连接、智能和功耗方面，较前代平台实现显著提升。平台的主要亮点包括：

强劲性能和连接：该平台的 SoC 包括四核 A53 处理器、Qualcomm® Adreno™504 级图形处理器、更快的 LPDDR3 内存（750MHz）和支持高达 1600 万像素摄像头的双 ISP。在整体用户体验上，支持更快的应用启动速度、并行用例、更流畅且快速响应的用户体验，以及更丰富的照片和视频体验。

先进的工艺制程：采用 12 纳米工艺制程的 4G LTE 版本性能较前代产品实现显著提升，包括专用的 DSP、低功耗特性（例如 eDRX）、平台级功耗管理、支持 Cat 4/3/1 和单/双天线。

更智能的始终在线（AON）协处理器：增强的 AON 协处理器可支持更丰富的任务负载处理体验。对内存和性能进行分区以支持高达 64K 色（前代支持 16 色），并提供扩展的任务负载处理特性，包括持续心率监测和睡眠健康监测、更快的倾斜唤醒响应速度、计步功能、闹钟、计时器和触觉功能，为传统手表模式带来更加强大的功能。

超低功耗平台：该平台的低功耗优化基于 12 纳米低功耗工艺制程、实现最优工作负荷分区的双 DSP、动态时钟与电压调节、面向可穿戴设备 2.0 的 Qualcomm 传感器辅助定位 PDR、支持低功耗位置追踪和增强的蓝牙 5.0 架构。以上技术提升能够使该平台面向主要用例降低超过 25% 的功耗，并实现比前代平台更长的续航时间。

更丰富的增强体验：混合平台架构为交互、情境、运动和手表模式带来丰富的增强体验。在交互模式中，该平台可通过摄像头、语音助手和语音/视频消息提供更多沉浸式体验。在情境模式中，该平台支持的色数从 16 色提升至 64K 色并支持字距调整，提升可读性并提供更丰富的设计选项。在运动模式中，已进行负载处理的地图能够提升移动状态下的运动体验。传统的手表模式提供心率、计步、闹钟、提醒和电量指示等功能，这些功能对性能或续航影响甚微。

首期合作品牌和新品上市时间

骁龙 4100 可穿戴设备平台包括两个版本：

• 骁龙 4100+ 可穿戴设备平台，包括主 SoC（SDM429w 或 SDA429w）和 AON 协处理器（QCC1110）以及配套芯片，包括电源管理芯片（PMIC）、面向调制解调器 / GPS 和 Wi-Fi / 蓝牙的射频以及射频前端。
• 骁龙 4100 可穿戴设备平台，包括主 SoC 以及配套芯片。

平台支持 Android 开源平台（AOSP）和 Wear OS by Google 操作系统平台。

目前骁龙 4100+ 可穿戴设备平台和骁龙 4100 可穿戴设备平台现已出货，首批合作品牌包括小天才、出门问问等，其新品将于今年晚些时候推出。

编辑：左一 / 深圳湾

资讯来源：高通