随着越来越多的 TWS 耳机增加了语音交互功能，语音唤醒的方式也从传统的触控唤醒，逐渐过渡到语音唤醒。

交互方式的演进也对设备的交互能力有了新的要求，语音识别的准确性、语音助手的始终在线、以及用户使用和佩戴状态的智能识别，都需要有更先进的技术支持。

QuickLogic 在 4 年前就提出了 EOS S3 语音和传感器处理平台，目前也是世界上唯一提供超低功耗并集成了始终在线、始终监听、始终感知（Always On / Always listening + Sensor）处理能力的多核 SoC 解决方案。

它使用了分层式架构，可以集成运动传感、加速传感、心率传感、语音唤醒和降噪、室内导航等传感器和算法，运行功耗相较于普通的 MCU 方案大大降低。

两年前，QuickLogic EOS S3 语音和传感器处理平台就与亚马逊 Alexa 实现了合作，针对其双麦降噪、近场唤醒的需求，通过 S3 实现 OPUS 压缩算法，降低亚马逊蓝牙耳机所使用的高通 CSR867X 蓝牙音频芯片的运载负担。

△ 最新发布的 Echo Buds

目前 S3 已与多个蓝牙平台实现了合作，共同提供验证的方案，帮助客户产品快速上市。同时，QuickLogic 还开放软件代码、eFPGA，使软硬件设计更加灵活。

QuickLogic 成立于 1999 年，是纳斯达克上市公司，其产品线包括用于语音识别和传感器的超低功耗多核 SoC、嵌入式 FPGA IP 授权、人工智能软件平台、显示接口转换电路。

编辑：森林木 / 深圳湾