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杭州国芯科技完成数亿元 C 轮融资,继续深化 AI 芯片研发
最新动态 杭州国芯科技完成数亿元 C 轮融资,继续深化 AI 芯片研发
杭州国芯科技完成数亿元 C 轮融资,继续深化 AI 芯片研发

围绕「AI + 人、家、车」的深度应用融合

#国芯 #融资 达达 2020-10-19
在可穿戴设备上跑 AI,国芯解决了让你头疼的功耗和成本问题
行业观察 在可穿戴设备上跑 AI,国芯解决了让你头疼的功耗和成本问题
在可穿戴设备上跑 AI,国芯解决了让你头疼的功耗和成本问题

国芯首款超低功耗可穿戴 AI 芯片 GX8002 发布,打开 AI 在可穿戴领域的新世界

#国芯 #可穿戴 陳壹零 2020-07-22
声智 x 国芯推出离在线混合语音模组,低功耗算法和芯片的强强联合
解决方案 声智 x 国芯推出离在线混合语音模组,低功耗算法和芯片的强强联合
声智 x 国芯推出离在线混合语音模组,低功耗算法和芯片的强强联合

双方融合各自芯片+系统的核心优势,打造面向智能产品市场的低功耗、便携化的解决方案。

#声智科技 #国芯 左一 2019-12-27
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