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2020-10-19

杭州国芯科技完成数亿元 C 轮融资,继续深化 AI 芯片研发

围绕「AI + 人、家、车」的深度应用融合

今日,杭州国芯科技正式宣布获得数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由中信证券投资领投,高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投,A 轮投资机构继续加码跟投。

从 2001 年成立至今,国芯已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一,开发的数字机顶盒芯片遍布全球,产品累计出货近 4 亿颗。

2019年,国芯机顶盒芯片发货量超过 3 千万颗,在多个细分市场的出货量占据业界领先的市场份额。

同时,国芯深耕人工智能领域,是国内领先的 AIoT 芯片提供商。2017 年率先推出业内首款物联网 AI 芯片 GX8010,集成了国芯自研神经网络处理器 gxNPU,用于加速神经网络的运算。

与 GX8010 同期发布的语音芯片 GX8008,是业界最早搭载「国产 CPU+国产 NPU」双国产处理器的 AIoT 芯片,可应用于智能家居、智能车载等领域,为设备进行智能语音前端处理,支持本地唤醒和离线语音指令识别。

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2020 年,国芯推出超低功耗 AI 芯片 GX8002,功耗可低至 70uW,是目前业内最低功耗 AI 芯片,集成了第二代自研神经网络处理器 gxNPU V200 和自研的硬件 VAD 模块。凭借着超低功耗,GX8002 可以广泛应用在 TWS 耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。

GX8002

现阶段,国芯AI业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域,覆盖「人-车-家」全场景应用。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点,国芯AI芯片获得众多一线算法和互联网公司的高度认可,迄今为止,已和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。

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此轮融资为国芯坚持不懈的研发创新工作注入更强动力,凭借着国芯多年经验沉淀和创新能力的强大合力,在行业场景中获得更为广阔的拓展空间。

国芯科技 CEO 黄智杰表示:国芯凭借着在音视频方向多年的技术积累,围绕「AI + 人、家、车」的应用融合,助力众多合作伙伴在 AI 领域构建核心竞争力。在新基建时代,国芯将持续在芯片领域耕耘,不断为行业输出具备竞争力的解决方案。此次 C 轮融资,得到中信证券投资和高榕资本、海尔资本、耀途资本的参与,是对国芯企业实力和市场前景的充分认可和支持。

编辑:陈达达 / 深圳湾

资讯来源:杭州国芯

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