在今年 2 月份，OPPO 启动代号「马里亚纳计划」，正式加入自研 SoC 芯片战团。

近日有消息显示，OPPO 从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，同时从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。

目前 OPPO 已经招募了联发科前 COO 朱尚祖担任顾问，另一位曾参与联发科 5G 智能机芯片开发的高管也将在近期内加入 OPPO。与此同时，OPPO 还接触了高通、华为海思半导体的技术人才。

对此 OPPO 方面称，「公司已经具备了芯片相关能力，任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验。」有业内分析师认为，「自研芯片有助于 OPPO 降低对美国供应商的依赖，但这一布局投入很大，且需要经过很长时间才会看到成效。」

在去年 11 月，一款名为「OPPO M1」的芯片商标通过了 EUIPO（欧盟知识产权局）的批准，不出意外这应该是 OPPO 的首款自研芯片。在「OPPO M1」的商标说明中，有关芯片的介绍是「集成电路芯片、半导体芯片、电脑芯片、多处理器芯片、用于集成电路制造的电子芯片、生物芯片、智能手机、手机和屏幕」，由此可推断，这是一款用于智能手机的芯片。

另外，在技术研发方面，OPPO 创始人兼 CEO 陈明永在 2019 年 OPPO 未来科技大会上表示，「未来三年，OPPO 在技术方面的总研发投入将达到 500 亿，OPPO 将投入最最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力，具体将以后再分解。」

实际上，手机厂商自研 SoC 芯片并不新鲜，从 2014 年起，先后有小米、中兴旗下中星微电子宣布自研芯片，以及早已入局的苹果、华为、三星和 LG。OPPO 的入局，或将再度掀起手机厂商自研芯片的一片热潮。

编辑：左一 / 深圳湾