随着 11 月 26 日联发科（MTK）发布会时间的临近，其基于 7nm 制程的 5G 芯片有了新的曝光。此前在台北国际电脑展上，联发科就发布了其旗下首款多模 5G 移动平台，并声称将于 2019 年第三季度向主要客户提供该 5G 移动平台样片。

据介绍，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，内置 5G 调制解调器 Helio M70，并且基于 ARM 最新发布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU，以及联发科技独立 AI 处理单元 APU，采用节能型封装，具有低功耗、传输速率高的特点。

该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持从 2G 到 4G 各代连接技术，以便现有网络在全球 5G 在完成布署之前仍可接入。

据悉，基于联发科 5G 芯片的手机将于 2020 年一季度上市，联发科也将推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足手机厂商的市场需求。

编辑：森林木 / 深圳湾