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2019-05-29

联发科公布首款 7nm 制程 5G 移动芯片,首批搭载的终端预计 2020 年上市

5 月 29 日,在台北国际电脑展上,联发科(MTK)正式发布旗下首款多模 5G 移动平台,为终端手机厂商提供全面的超高速 5G 解决方案。

据介绍,该款多模 5G 系统单芯片(SoC)采用 7nm 工艺制造,内置 5G 调制解调器 Helio M70,并且基于 ARM 最新发布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU,以及联发科技独立 AI 处理单元 APU,采用节能型封装,具有低功耗、传输速率高的特点。

该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立(SA/NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段,支持从 2G 到 4G 各代连接技术,以便现有网络在全球 5G 在完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示,「该款芯片的所有功能均以满足首批旗舰 5G 终端产品而设计。我们采用了尖端技术打造了迄今为止功能最強大的 5G 系统单芯片,让联发科不仅置身 5G 系统单芯片的先发部队,更将为 5G 高端设备增添强大动力。」

据联发科官方表示,联发科将将于 2019 年第三季度向主要客户提供该 5G 移动平台样片,首批搭载的终端最快将在 2020 年第一季度面市。

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