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2019-11-08

四大家蓝牙芯片比拼,抢滩中高端 TWS 耳机市场

低功耗、低延时、降噪、智能交互等核心功能特点也将是未来一段时间内争夺市场的重要战略据点。

随着今年 10 月台湾瑞昱半导体深圳发布会上发布了旗下最新的蓝牙智能音频芯片 RTL8773B 和 RTL8773C,本年度四大芯片商在新一轮蓝牙芯片上的战火全线开启。

低功耗、低延时、降噪、智能交互等核心功能特点也将是未来一段时间内争夺市场的重要战略据点,我们也将以不同维度列举这四大芯片商在中高端 TWS 耳机市场上的热门及新产品系列,为大家呈现最直观的视觉体现。

如本文开篇所列,就以瑞昱为头阵进行开启。

瑞昱 RTL8773B/RTL8773C

该系列芯片主打高音质、低功耗、ANC、智能化、耳云端功能特性,RTL8773B 在今年 6 月台北电脑展亮相,并获得了 Computex2019 Best Choice Award 金奖。RTL8773C 于今年 10 月在深圳发布会上进行发布。

络达 AB1552x

AB1552x 是一款高度集成的低功耗蓝牙音频芯片组,采用 Airoha 络达的 TWS MCSync 连接方式,具备自由切换低延时等特性。同时支持混合 ANC(前后双馈主动降噪)功能,实现高品质音质效果。

恒玄 BES2300Z

BES2300Z 采用 LBRT 低频转发实现主副耳无线信号穿透,集成自适应主动降噪,单芯片即可实现高音质和主动降噪。

高通 QCC5126

QCC5126 蓝牙音频 SoC,支持 aptX、AAC 高清音频解码,通话降噪,语音唤醒,实时翻译等功能。


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