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2019-10-30

瑞昱发布新一代 TWS+ANC 蓝牙音频芯片,号称全球延时最低

谁将成为与苹果 AirPods Pro 和华为 Freebuds 3 最强有力对手,我们拭目以待。

深圳湾现场报道,10 月 29 日,在苹果 AirPods Pro 发布后的 12 个小时后,台湾瑞昱半导体(Realtek)在深圳举办发布会,发布了旗下最新的蓝牙智能音频芯片 RTL8773B 和 RTL8773C。

此前,瑞昱曾发布多款 TWS 真无线蓝牙耳机解决方案,亚马逊最新发布的 Echo Buds 采用的是瑞昱的蓝牙音频芯片 RTL8763B(点击链接查看深圳湾的 Echo Buds 首发详解)。而增加了 ANC 功能的 RTL8773B 曾经在今年 6 月台北电脑展亮相,并获得了 Computex2019 Best Choice Award 金奖。

同为高集成度的 TWS+ANC 单芯片,RTL8773C 不仅具备高性能、低功耗的优势,还整合了更多的功能,支持环境降噪(ENC),优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,还支持第三方降噪算法。

在智能语音方面,RTL8773B 和 RTL8773C 都包含了具备语音唤醒功能的 DSP,并分内置和外置两种规格,可实现语音命令关键词识别,并支持国内外主流语音助手。

特别的,瑞昱的这款芯片在低延迟方面表现突出,RTL8773BFP 可实现 100ms 或更低的延迟,相较于华为 Freebuds 3(Kirin A1;190ms)、vivo TWS Earphone(QCC5126;180ms)、AirPods Pro(H1;TBC),瑞昱所支持的 TWS 耳机的延迟最低。

RTL8773C 的这一特性将更好的支持语音助手的 7x24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能,从而推动传统耳机向智能耳机的进化。

此外,瑞昱还优化了生产机制,可以 24 小时内帮助客户完成试产,一个月进入量产。

不难看出,在 TWS 蓝牙耳机领域,随着高端市场竞争的进一步加剧,以高通、恒玄、络达、瑞昱为代表的 4 家芯片厂商,在这一年里酝酿或陆续推出新一代芯片方案,将极大的推进蓝牙耳机向智能耳机的进化。至于谁将胜出,谁将成为与苹果 AirPods Pro 和华为 Freebuds 3 最强有力对手,我们拭目以待。

主笔:陈壹零 / 深圳湾

题图:亚马逊 Echo Buds

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