在国产手机「山寨」盛行的年代，也是联发科发展最红火得意的时候，据说那时全球三分之一的手机里都有一块联发科的手机芯片。

然而， 2017 年的联发科过得有些不顺心：据调研机构 counterpoint 发布的数据， 2017 年全球六大手机芯片大厂中，只有苹果和联发科的业绩出现了不同程度的下滑，其中联发科的市场占有率已经从 2016 年的 18% 暴跌至 14%。

联发科手机芯片业务的困难，源于被寄予厚望的 Helio X30 系列芯片冲击高端不顺，而中低端芯片市场又被高通、三星等夹击打压，曾经那些重要的合作伙伴如华为、 OPPO、vivo，目前也都纷纷弃离。

好在，联发科向 IoT 市场转型的策略似乎正在奏效：先是成为共享单车芯片霸主，如摩拜、ofo 等共享单车品牌均采用了联发科的 NB-IoT 芯片方案；接着又在智能音箱领域攻池掠地，先后成为 Echo、Google Home、天猫精灵等音箱品牌的芯片供应商，最近更是拿到了 HomePod 的订单。

上周，深圳湾报道了 HomePod 的上市计划，首批供应订单预计 100 万台。而今天台媒又爆出消息，称在联发科与苹果有关 iPhone 的订单敲定之前，联发科将首先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片（ASIC）订单，这将成为联发科与苹果的首次合作。

据了解，联发科计划在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用台积电的 7nm 制程，同时这款 WiFi 芯片也是完全为苹果定制的（报道中将其称之为 ASIC，也就是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路）。

但是因为现在 HomePod 已经快要出货（2 月 9 日在美国、英国和澳大利亚开售），所以联发科的这笔订单应该是指的 2019 年投产的下一批 HomePod。

去年，苹果与高通之间爆发了激烈的专利大战，导致两者关系彻底决裂。而消息称联发科在去年第一时间，就向苹果抛出了橄榄枝，分别在手机基带、CDMA 授权、WiFi 定制芯片、HomePod 处理器和无线充电五个方向给出了定制化的解决方案。

现在 HomePod WiFi 定制芯片已经有了头绪，这也意味着，在智能音箱领域，除了亚马逊、Google、阿里、小米等中外主流大厂，联发科又拿下了最难啃的苹果。而受惠大厂订单，未来 3~5 年内联发科智能音箱芯片出货量可达 5000 万套。

联发科这个曾在「山寨机」依靠低端手机芯片崛起的芯片霸主，能否再一次选对航道呢？