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2018-01-25

2019 年合攻 5G,高通与中国四大手机厂商结盟,签了 20 亿美元订单

除了华为,OPPO、vivo、小米手机都采用了高通芯片。

今天上午,高通(Qualcomm)在北京举办了 2018 高通中国技术与合作峰会,峰会期间,高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙(Cristiano Amon )与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯以及闻泰科技的高管一起宣布了 5G 领航计划,并签署了 20 亿美元射频前端部件订单。

这场峰会的主题主要包括宣布 5G 领航计划、签署射频前端部件采购协议 、5 G 与 AI 的结合等主题。

宣布 5G 计划:与中国手机厂商的半壁江山结盟

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称,到 2020 年,全球智能手机的普及率将达到 58%,并且那时的智能手机并非只是一种单纯的通信娱乐工具,更会是一种集摄影娱乐、健康管理、办公助手、财产管家等多个角色于一体的全能管家。

Qualcomm 近期开展的 5G 消费者调查显示, 60% 的中国受访者表示有意愿在 5G 智能手机上市后进行购买。根据 Counterpoint Research 的研究, 2017 年全球十大 3G/4G 智能手机厂商中有七家是中国厂商。中国的移动产业在过去几年展露出强劲的创新和发展势能,5G 的来临势必将进一步推动中国通信产业格局的进化。

通过 5G 领航计划,高通与这些中国顶尖手机厂商的合作将会进一步推动 5G 的商业化落地,有望在 2019 年推出首款 5G 新空口(NR)标准的商用终端

签署 20 亿美元订单:为小米、vivo、oppo、联想提供射频前端部件

除了宣布 5G 领航计划,高通还与小米、vivo、oppo、联想四家公司签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内向 Qualcomm 采购价值总计不低于 20 亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

Qualcomm 广泛的射频前端平台产品包括砷化镓(GaAs)功率放大器(PA)、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组,以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器等。这些前端解决方案能帮助 OEM 厂商在可控的成本内规模化打造高能效终端。

实际上在不久前的 CES 2018 上,高通就已宣布谷歌、HTC、索尼、三星等厂商均将采用其射频前端,而通过本次峰会,高通又拿下了除华为之外中国手机界的半壁江山。

除了谅解备忘录之外,作为其 5G 发展路线图的一部分,高通还分享了其即将推出的 5G 可调谐射频前端的相关信息。该突破性的 5G 可调谐射频前端将帮助 OEM 厂商实现其 5G 产品的差异化,使产品更轻薄、具备更高性能的系统级技术专长,并为 5G 产品做好准备。

除了上述核心内容,高通还在此次发布会上透露了几组数据:

17%:高通从中国 OEM 厂商获得营收的复合年增长率达到了 17%,高通提供的全球频段支持,是小米、vivo 等手机品牌全球化必不可少的基础。

30 亿:高通在 2017 财年非手机业务营收超过了 30 亿美元,同比 2015 年增长超过 75%。

1500 亿:到 2020 年,高通公司的可服务市场业务规模将达 1500 亿美元。其中智能手机业务是核心( 320 亿美元),数据中心业务( 190 亿美元)将达 190 亿美元,射频前端( 200 亿美元),相邻行业(包括汽车、物联网与安全业务等 770亿美元)。

中国是高通在全球最大的市场,为高通贡献了 60% 的营收。而在中国排名前四的手机厂商,除了华为手机采用自家海思芯片外,OPPO、vivo、小米手机都采用了高通芯片。其中高通是小米的战略股东,vivo 则与高通是有长达十年的合作伙伴。

因而,中国也会是高通最看重的 5G 推广市场之一,「中国 OEM 厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表现的移动终端,以满足 4G LTE Advanced 及即将到来的 5G 网络的技术需求。」斯蒂安诺·阿蒙如此说道。(作者:谈哲@深圳湾)

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