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2017-12-07

高通骁龙 845 移动芯片在智能音箱上也有用武之地,或许接下来还有大动作

美国时间 12 月 6 日,高通 2017 骁龙峰会在夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午,高通正式发布了其年度旗舰移动平台 Qualcomm®骁龙™845(以下简称「骁龙 845」)。

这次的骁龙 845 依旧是采用来自三星的 10nm 工艺制程,充分发挥了高通在移动异构计算方面的专长,支持包括 XR(扩展现实)、终端侧 AI 和快速连接在内的沉浸式多媒体体验,同时还引入了全新的安全处理单元(SPU)

Qualcomm®骁龙™845

骁龙 845 的 CPU 采用八核 Kryo 385 定制架构,高主频核心性能提升 25%-30%。Adreno 630 的 GPU,比之前性能提升 30%、功耗提升 30%、显示速度提升 2.5 倍。

骁龙 845 一经推出,其在图像处理、AI 计算、速度等方面的出色能力备受手机、电脑、头显等厂商关注。除了骁龙 845 将会给手机带来一系列性能上的变化之外,其与苹果 A11 仿生芯片、华为 Mate 10 的麒麟 970 的比较也成为行业的热门话题。

尽管如此,高通也希望骁龙 845 能在手机、笔记本、头显之外的设备有用武之地,比如当下热门的智能音箱。

在峰会现场,高通展示了一款类似亚马逊 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱设备,该音箱便搭载了高通最新发布的骁龙 845 芯片,是运用该芯片打造智能音箱的参考性设计。可想而知的是,骁龙 845 的高性能给这款音箱也带来一定的优势。

搭载骁龙 845 的智能音箱 Demo,图片来源:SLASH GEAR

骁龙 845 优化之后的语音驱动能让用户在全天随时通过语音与终端进行交互,这一点在音箱上非常适用。通过 Qualcomm Aqstic 音频编解码器(WCD9341)以及低功率音频子系统,在始终开启关键词检测的情况下,智能音箱还能保持超低功耗语音处理能力

高通峰会展示的智能音箱采用六麦克风阵列,在低功率音频子系统的基础上,同样能进行波束成形、回声消除、噪声音质等处理。高通表示,这一系统在包含三麦克风的智能手机能够实现同样的降噪处理效果。

现场展示音箱的方案细节,图片来源:SLASH GEAR

另外,基于 Qualcomm Aqstic 音频编解码器(WCD934x),设备使用的语音平台不受到限制。高通峰会现场展示的智能音箱唤醒词使用的是「Ok Qualcomm」,是通过 Google Assistant 的后端自定义打造而成。同理,该平台上也能兼容亚马逊 Alexa 语音系统,甚至是兼容多个语音平台

业界的 Sonos 就是一个采用多平台兼容的典型代表,Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亚马逊的智能助理 Alexa,并将在明年年初支持 Google Assistant,同时 Siri 也在计划以内。

当然,设备商若需要使用自有的系统或者自己建立一套系统,基于骁龙 845,高通也已经提供了一套参考设计和软件开发工具,开发者可以采用同样的芯片模组做出一款相类似的智能语音设备

正如高通提到的,在高通安全处理单元以及 AI 能力的加持下,基于骁龙 845 平台的开发的设备,因支持信息本地处理,可以减少响应延迟,隐私安全也能够得到更好的保障

移动互联网时代造就了高通在移动芯片行业的领先地位,在正在来临的 AI 和物联网时代,高通也做到了快速迭代和跟进。在智能家居和智能语音方面,高通在此之前也已经有所涉足,即曾在今年 5 月底发布网状网络技术,该技术可让路由器端口像 Amazon Echo、Google Home 那样接受语音指令控制,并且,在无需安装单独的集线器或桥接器的情况下,用户可对路由器所支持的智能灯、门锁等智能化设备进行语音控制。

同时,在本次峰会,小米公司董事长、CEO 雷军也赶到现场并登台演讲,还与高通签署了数十亿美元的 3 年芯片采购意向备忘录。按照这样的趋势来看,小米在明年发布的新手机或将搭载高通这款骁龙 845 芯片。

小米董事长、CEO 雷军在高通 2017 骁龙峰会

另外,有行业人士透露,百度也将于明天公布与高通骁龙芯片相关的消息,或许是双方就语音平台和芯片方面的合作。具体细节,我们明日见分晓。

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