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2016-08-06

电子代工业怎么创造更高的市值和利润?单靠「降低成本」恐怕还不够

前言

这篇文章的目的,在于澄清电子代工业并非今日台湾经济停滞不前的罪魁祸首,降低成本也不应该是人人喊打的过街老鼠。

代工本身无罪,罪在大企业的心态和策略;而政府也有同样的心态,无形中也成了推波助澜的力量。「降低成本」也没错,错在「降错成本」,因此造成今天台湾严重的劳资争议。

降低成本的问题在哪里?

最近台湾在网络上有许多的讨论针对电子组装代工业(EMS),仿佛代工业是导致今天台湾经济衰退的主要原因。许多人呼吁,台湾电子代工必须转型、研发自己的产品和品牌,以创造更高的市值和获利。

而在这些讨论之中,电子代工业里面广为采用的 Cost Down(降低成本),仿佛成了罪魁祸首,人人喊打的过街老鼠。

我在今年 1 月 4 号发表了《制造业如何以降低成本创造利润》一文,讨论 Cost Down 的有效方法;而 1 月 10 号发表的《 EMS 产业与世代交替》这篇文章,则为读者说明了 EMS 产业的缘起。

这两篇文章引发了一些读者的讨论、以及不同的看法;许多主流意见仍然认为台湾电子代工是罪魁祸首,Cost Down 更是不应该采取的做法。我不想与主流意见为敌,但也不想看到 Cost Down 被污名化;因此今天甘冒大不讳,从不同的角度来解释一下今天电子代工业陷入的困境。

我首先想说的是,「降低成本」与「创造价值」并不是互相排斥(Mutually Exclusive)的做法。这里所谓的降低成本,是制造业的成本中心,透过提高效率来增加产出;利用创意改变材料和制程,达到「品质不降低,但整体成本降低」的做法。

这种降低成本的方法,其实也是为股东和员工创造价值、提高毛利率,和品牌通路所创造的价值是一样的。

许多传统产业仍然采用大量的人力,因此利润率越来越低;如果能够加速投资自动化和互联网,可以大幅度地降低成本、提高竞争力、增加利润率,这样有何不好?

总而言之,正常的降低成本并非来自剥削劳工的福利、压低劳工的薪资、或是增加劳工的工作时间。

电子代工业的困境

接下来谈谈造成台湾电子代工业今天面临困难处境的主要原因。

1. 「抓大放小」的策略,一味追求营收成长和规模扩大。

台湾电子代工业五哥,包括鸿海、广达、仁宝、和硕、纬创,几乎都用同样「抓大放小」的策略,瞄准 IT 产品和手机产品的一线品牌商捉对厮杀,以争取大品牌的代工制造订单。

而这些大品牌商也完全了解这样的一个竞争态势,充分的利用彼此杀价竞争,来得到低成本的代工服务。

举一个在业界非常有名的例子:过去广达和仁宝两家公司,在争取戴尔(Dell)的笔记型电脑代工订单时,竞争就非常激烈:当时戴尔的笔记型电脑分两大类:「商用型」和「消费型」,而广达和仁宝已经各取得一类的代工订单。

戴尔为了更进一步的杀价,同时向这两家公司要求报价,以争取对方已经占据类别的代工订单;由于广达和仁宝都有扩大营收和市占率的企图心,因此双方竞相降价,想要杀入对方的地盘。

结果是,双方互换代工产品,但价格和毛利却大大的降低了;而戴尔则利用这种手法,将两家公司玩弄于股掌之中。

2. 依靠政府的优惠政策,降低成本,弱化了自己的竞争力。

我在今年 6 月 24 日写的《资产、成本与效率间的权衡,跨国企业的想法可能跟你完全不一样》这篇文章里也提到:

一个企业的整体竞争优势,应该来自于组织的经营管理和效率、核心技术和产品、成本管控等等,这些才是一个企业真正的核心竞争力。

依靠总部资金优势、利用政府补贴、压低劳工薪资或鼓励劳工免费加班等等措施,短期看来是有利的,但是长期来看对企业整体竞争力有害的。

抓大放小的策略促成了杀价竞争的局面,电子五哥纷纷在海峡两岸向政府争取优惠和补贴;而在彼此的杀价抢单之下,最终受惠的还是一线品牌厂商,这些优惠和补贴最后还是辗转进入了他们的口袋,降低了他们的制造成本、增加了他们的毛利。

3. 「垂直整合」的策略,造成整机组装部分不惜亏损经营。

电子五哥当中,除了鸿海以外,都是做整机组装出身的;基本上都是从 PCB 的 SMT 贴片制程开始,直到整机组装测试、彩盒包装、出货结束。

但是,鸿海是由连接器、线缆、机构件、机壳等等起家的,然后才杀入电子代工制造领域。鸿海很自豪的将这样的一个垂直整合模式称为 CMMS(Component Module Move Service,零组件模组化快速出货与服务)。

这样的一个新模式,颠覆了整个传统的电子组装代工业,但也让已经在为生存挣扎的电子代工业雪上加霜。

由于电子零组件和机构件的毛利,一向高于最终的组装代工,因此鸿海充分抓住这个总体成本和价格优势,以整体成本优势抢单,占据了整机组装的山头,引进零组件,增加每台的营收和获利金额。

其他的电子四哥只好纷纷跟进,模仿鸿海的 CMMS 垂直整合策略,并购机构件和机壳厂,有的更是透过投资控股,一脚踏进零组件的领域。于是传统的电子组装代工服务,就变成了一个可以「负毛利抢单」,从零组件争取利润的这种模式的牺牲品。

4. 品牌厂商的激烈竞争,祸及供应链。

品牌厂商之间的竞争激烈不亚于电子代工厂之间的竞争。可以从 PC、笔记本电脑、手机、智慧型手机等等的品牌商,此起彼落看出端倪。

以我在退休前担任 CEO 的富智康(FIH)为例,富智康是富士康科技集团的子公司,2005 年在香港上市,以代工生产制造手机为主要业务。主要的客户包含摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信。

在苹果的 iPhone 智慧型手机兴起之前,这三个手机公司加起来,占了全球市场的大半,彼此之间的竞争也非常激烈。因此价格一路往下探。

当时主流的手机背盖都是用塑胶的。因此需要喷漆、烤漆和烘干的流水线;富智康为了服务这三大客户,在全球各地生产厂区设置了数百条喷漆烤漆线。

另外,当时功能型手机流行越做越小。但是手机的长度总不能短于耳朵到嘴巴之间的距离,因此手机公司开发了翻盖、滑盖的手机。手机的键盘仍然是主流的输入方法。基于垂直整合的策略,富智康并购了手机键盘厂、和韩国的翻盖关节铰链(Hinge)厂商。

苹果的 iPhone 带动了智慧型手机的风潮,而且颠覆了整个手机产业的工业设计和造型;可想而知,苹果首先采用铝合金的外壳,所有手机厂商纷纷效法,迫使手机代工厂大量购入 CNC 设备,而富智康遍布全球的数百条喷漆烤漆线也只能忍痛报废。

现在流行的智慧型手机,已经没有盖子、也没有键盘了,富智康并购的那两个厂,基本上是完全无用武之地。原来打的如意算盘是,整机组装代工赔钱,靠关键零组件赚钱;可是在抓大放小的策略下,供应链反而成了大品牌厂商的陪葬品,而且输得更快、更多、更惨。

或许这就是供应链的宿命:苹果手机若由金属转向「3D 玻璃背盖」的设计,到时手握几万台金属 CNC 的供应链厂商,是否又要重蹈由塑胶转金属外壳时的覆辙?

基于以上四个原因,电子代工业基本上经常是负毛利报价抢单,时时面临亏损的压力;但是为了生存,又不得不忍气吞声做下去。

在负毛利报价的情况下,只有从制造成本(Cost of Good Sold)上面动脑筋,想办法降低料、工、费的成本,勉强挤压出一些毛利来,维持茅山道士(毛利三到四)、或是保一保二的难看损益表。

说到这里,各位应该可以理解和体会,为什么台湾的工商企业团体对于「七休一」、「周休二日」、「七天国定假日」等等劳资争议有如此大的反应了。

转型,谈何容易?

电子五哥也都纷纷想办法要改变这种局面,或是想办法转型脱离困境;但是在低毛利的情况下,更难有资金来支持研发,要想转型,谈何容易?

我认为,这不仅仅是台湾电子业转型的问题;如果不改变这种追求规模、抓大放小的心态和策略,即使发展出自己的品牌和产品,仍然会陷入同样的困境,赌得越大、输得越多。

而在政府方面,也不应该一味以优惠政策来支持大企业;这样做的结果,只会造成饮鸩止渴的结果,更加削弱大企业的竞争力。

我认为,政府应该想办法把电子业的产业架构健康化,也就是加速培养新创企业、让电子业的长尾变得又长又厚;当大企业竞争力开始衰退的时候,有源源不断的长尾中小企业可以取而代之。

美国高科技产业之所以能够领先,不就是这样吗?

题图来源:电影『查理的巧克力工厂』

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