近一年的时间，芯片业正发生着一场大的变革，先是各大厂商进行收购、合并浪潮，紧接着，一直走高端手机芯片路线的高通，昨日居然发布了三款低端手机芯片，正式宣告进入低端手机芯片界。

相信这一消息，将对低端手机芯片界霸主联发科造成一定的压力，要知道，美国高通和中国台湾联发科，是全球最大两家手机芯片厂商，分别控制着高端和中低端市场。而这次高通发布低端手机芯片，也许意味着什么！

从总体的市场表现来看，全球智能手机增长最快的市场是发展中国家的安卓廉价机，增长最猛的是销售廉价安卓机的高性价手机，在这样的背景下，联发科一直是最大的收益者。

作为对比的高通，全球高端机的增量正在放缓，需求正在趋于饱和（点击下面文章进行详细了解），高通不得已遭遇销量上的困境，再加上，发布的骁龙 810，被诟病散热差，使它在 2015 年遭遇低迷，引起股价暴跌，被迫实施大裁员。

而此次发布低端手机芯片，利用其优势技术，提供更高性价比芯片，增加公司利润来源，缓解困境，是个不错的举措。日前发布三款整合型系统芯片骁龙 625（中端），骁龙 435 和骁龙 425（低端）。除了廉价手机之外，这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。

这三款廉价芯片均支持接入 LTE 网络，此外支持高通的「骁龙All Mode」的技术。在 Wi-Fi 联网方面，三款芯片支持 802.11ac 协议，以及 MU-MIMO 通讯模式。运算速度和续航方面都会有不错的表现。

这三款芯片能够支持最新的安卓 6.0 操作系统，另外通过整合的 Hexagon DSP 芯片，也能够支持高效的音频处理。

对于新版本的骁龙 625，高通表示其采用了 14 纳米 FinFET 半导体制造工艺，能够降低35%的电耗，采用八核心 ARM Cortex-A53 架构处理器，整合了 X9 LTE 通信芯片，支持 4G+。

在 2016 年年中，高通将会把三款芯片的样品提供给手机制造商，而采用这些处理器的智能手机，有望在 2016 年的下半年上市。

传统的的手机芯片市场的格局，已经发生变化，之前一直形容「联发科，高不成；高通，低不就」。不过，在大环境的困境下，高通正在低下自己高傲的身躯，开拓安卓中低端手机的庞大市场。

毕竟，一直是高端手机芯片霸主的高通，其实正在变得可有可无。比如，高端机的三星在去年的旗舰手机里就成功整合了自家的处理器，华为的麒麟处理器一直受好评。

面对如此的大环境，高通不得不做出改变，顺应趋势而为。