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2016-02-16

高通真够「狠」,发布低端手机芯片,围剿联发科势力地盘

近一年的时间,芯片业正发生着一场大的变革,先是各大厂商进行收购、合并浪潮,紧接着,一直走高端手机芯片路线的高通,昨日居然发布了三款低端手机芯片,正式宣告进入低端手机芯片界。

相信这一消息,将对低端手机芯片界霸主联发科造成一定的压力,要知道,美国高通和中国台湾联发科,是全球最大两家手机芯片厂商,分别控制着高端和中低端市场。而这次高通发布低端手机芯片,也许意味着什么!

从总体的市场表现来看,全球智能手机增长最快的市场是发展中国家的安卓廉价机,增长最猛的是销售廉价安卓机的高性价手机,在这样的背景下,联发科一直是最大的收益者。

作为对比的高通,全球高端机的增量正在放缓,需求正在趋于饱和(点击下面文章进行详细了解),高通不得已遭遇销量上的困境,再加上,发布的骁龙 810,被诟病散热差,使它在 2015 年遭遇低迷,引起股价暴跌,被迫实施大裁员。

而此次发布低端手机芯片,利用其优势技术,提供更高性价比芯片,增加公司利润来源,缓解困境,是个不错的举措。日前发布三款整合型系统芯片骁龙 625(中端),骁龙 435 和骁龙 425(低端)。除了廉价手机之外,这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。

这三款廉价芯片均支持接入 LTE 网络,此外支持高通的「骁龙All Mode」的技术。在 Wi-Fi 联网方面,三款芯片支持 802.11ac 协议,以及 MU-MIMO 通讯模式。运算速度和续航方面都会有不错的表现。

这三款芯片能够支持最新的安卓 6.0 操作系统,另外通过整合的 Hexagon DSP 芯片,也能够支持高效的音频处理。

对于新版本的骁龙 625,高通表示其采用了 14 纳米 FinFET 半导体制造工艺,能够降低35%的电耗,采用八核心 ARM Cortex-A53 架构处理器,整合了 X9 LTE 通信芯片,支持 4G+。

在 2016 年年中,高通将会把三款芯片的样品提供给手机制造商,而采用这些处理器的智能手机,有望在 2016 年的下半年上市。

传统的的手机芯片市场的格局,已经发生变化,之前一直形容「联发科,高不成;高通,低不就」。不过,在大环境的困境下,高通正在低下自己高傲的身躯,开拓安卓中低端手机的庞大市场。

毕竟,一直是高端手机芯片霸主的高通,其实正在变得可有可无。比如,高端机的三星在去年的旗舰手机里就成功整合了自家的处理器,华为的麒麟处理器一直受好评。

面对如此的大环境,高通不得不做出改变,顺应趋势而为。


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林亿 2016-02-16 10:13

芯片行业真是风起云涌

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方弟 2016-02-16 13:43

中国手机厂商利润极低,华为、中兴和联想利润率均不足0.5%,都在“赚辛苦钱”。手机厂商对高通普遍 “怨恨交加”,以手机出厂价收取5%专利费。高通遭反垄断调查,中国手机厂商将直接“减负”,同样利好的还有芯片大厂MTK。 手机行业比较赚钱的一是苹果二是三星后才是小米,其他的品牌手机利润很薄。其实移动互联网是以硬件,软件,操作系统和生态系统发展的整体形式出现的,苹果手机是一个能量交汇点,也是移动互联网时代的第一个推手。如果没有多点触屏显示屏,没有传感器,没有专业芯片的高速发展,就不会有苹果手机。任何开创先河的产品其实都是顺应了时代发展规律,站住了时代交汇点。

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