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Kindle 早几代的 Back Cover 都是用的镁合金压铸成型，非常痛苦，而且供应商资源相当有限！几乎业界的前三大我们都用过，但是真的很麻烦。后来逐渐用塑胶替代了把镁合金做到了内部框架。还有就是需要环保/安全问题。镁铝合金压铸良率低问题主要出在尺寸要求、平整度、表面处理等工艺上，所以镁合金这个工艺目前不适合做表面要求高的产品。就像之前的 kindle 后盖表面处理就采用了三层喷涂，底涂、面漆、UV，良率非常低。当时光抛光补土的人员就接近900人。

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绝大多数时候使用 CNC 是有薄壁要求。

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我们有款产品需要亚弧焊，压铸铝和纯铝焊接，困扰好久了，想找人指点！

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铝合金相对好些，但是如果你想让壁厚很薄，那后续需要大量 CNC。如果日产量高，且良率低，那CNC会是你的一个瓶颈。