高通发布 3D Sonic Sensor Gen 2 技术，指纹解锁速度将提升 50%

湾里湾外汇编：近日高通发布了 3D Sonic Sensor Gen 2 技术，第 2 代指纹解锁技术可使得手机解锁速度比第 1 代快 50％。另外，第 2 代所搭载的传感器尺寸也更大，为 4x9mm 和 8x8mm，传感器除进行指纹信息拾取外，它还将允许收集更多的生物特征数据。

高通公司表示，配备 3D Sonic Sensor Gen 2 的设备预计将于 2021 年初亮相。