高通骁龙 875 旗舰芯片即将推出，首次采用 Cortex X1 超大核心

高通近日官宣了将在 12 月 1 日 - 2 日举办的 2020 高通骁龙技术峰会，会上，高通骁龙 875 旗舰芯片将亮相。该芯片基于三星 5nm 工艺打造，整体采用「 1+3+4」八核心设计，其最大的亮点在于首次采用 Cortex X1 超大核心。不同于骁龙 865 的 4 枚 A77 大核心，单颗 Cortex X1 超大核心据悉其性能将会超过 A77 大核心 30% 以上，并且其余三枚大核心也将改为更为先进的 A78 核心，Cortex X1 超大核心与之相比依旧有着高出 23% 的峰值性能。不出意外的话，小米（小米 11 或小米 MIX 4）与三星（Galaxy S21）将会首发搭载高通骁龙 875 芯片的旗舰手机。（编辑：晓月 / 深圳湾）