联发科公布 5G 进展：5G Helio M70 modem 将于明年亮相

6 月 6 日，联发科公布了 5G 的最新进展，备受关注的 5G Helio M70 modem 已经确定于明年亮相。据悉，M70 将采用台积电 7nm 制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。并且联发科方面表示已经跟 Nokia、Huawei、NTT Docomo 展开了深入合作。 原文链接