联发科公布 5G 进展:5G Helio M70 modem 将于明年亮相

2018-06-06 19:47

6 月 6 日,联发科公布了 5G 的最新进展,备受关注的 5G Helio M70 modem 已经确定于明年亮相。据悉,M70 将采用台积电 7nm 制程,初期会采用分离式设计,即基带芯片和应用处理器芯片分离,未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。并且联发科方面表示已经跟 Nokia、Huawei、NTT Docomo 展开了深入合作。 原文链接

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