以色列芯片企业 Hailo 获 1200 万美元 A 轮融资,开发深度学习芯片

2018-06-06 12:34

6 月 6 日,以色列芯片企业 Hailo 宣布已经顺利完成一轮 1200 万美元的 A 轮融资,此轮融资过后,公司的融资总额达到 1600 万美元。投资方包括以色列众筹平台 OurCrowd、风险投资基金 Maniv Mobility 以及多位天使投资人。

Hailo 专门针对嵌入式设备研发深度学习芯片,公司称将会利用这笔资金来开发深度学习处理器,并且在 2019 年上半年正式将样品推向市场。届时,那些芯片将会用于各种各样设备的内嵌式人工智能应用程序,包括无人机、汽车、摄像头以及智能家用电器等。原文链接

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