6 月 6 日，以色列芯片企业 Hailo 宣布已经顺利完成一轮 1200 万美元的 A 轮融资，此轮融资过后，公司的融资总额达到 1600 万美元。投资方包括以色列众筹平台 OurCrowd、风险投资基金 Maniv Mobility 以及多位天使投资人。
Hailo 专门针对嵌入式设备研发深度学习芯片，公司称将会利用这笔资金来开发深度学习处理器，并且在 2019 年上半年正式将样品推向市场。届时，那些芯片将会用于各种各样设备的内嵌式人工智能应用程序，包括无人机、汽车、摄像头以及智能家用电器等。原文链接
