乐鑫多款 SoC 首发亮相，Matter、语音等 AIoT 方案同期亮相 CES 2024

芯片公司乐鑫科技将携多款全新芯片、乐鑫 Wi-Fi 6 技术、新一代开源 AIoT 开发套件 ESP32-S3-BOX-3、ESP RainMaker 私有云方案、全面的 Matter 互联方案、HMI 和语音方案等亮相 CES 2024。

2023 年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了 10 亿颗。随着本届展会上新芯片（ESP32-P4, ESP32-H4, ESP32-C61, ESP32-C5）的亮相发布，乐鑫将进一步拓展产品矩阵，覆盖更广阔的应用领域。

ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信 + 物联网市场，进军多媒体市场的首款非 Wi-Fi 或蓝牙的 SoC。 

ESP32-C5 是乐鑫首款支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 的 SoC，它还提供 Bluetooth 5 (LE) 和 IEEE 802.15.4 (Zigbee 3.0, Thread 1.3) 连接性能

此外，乐鑫还将提供一站式私有云平台、免开发 Matter 方案，助力开发者打造新品。丰富的 Wi-Fi 6、HMI、语音方案，也将帮助厂商推出多样的创新产品。