聚芯微电子完成数千万元 A 轮融资，为 3D 视觉提供 ToF 传感器芯片及解决方案

近日，ToF 传感器芯片及 3D 视觉方案提供商聚芯微电子宣布完成数千万元 A 轮融资，投资方为五岳华诺、长安私人资本及春晓东科。此轮融资将主要用于 ToF 传感器芯片的量产化，同时推进 3D 视觉技术在诸多人工智能场景的应用。

聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域，提供高性能混合信号芯片及其解决方案。公司目前拥有 ToF 3D 传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线，其传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。