高通将推出 4nm 芯片与苹果竞争，明年第三季度量产

湾里湾外汇编：6 月 9 日，知名分析师郭明錤在推特上引用了一篇 CNet 发布的《高通计划使用 Nuvia 芯片超越苹果 M2》并表示，高通将推出对标苹果 M2 的芯片（代号为 Hamoa）。该芯片采用 4nm 工艺（苹果的 M2 芯片采用的是第二代 5nm 工艺 N5P），将于 2023 年第三季度开始量产。

不过，他也表示，在高通实现对抗苹果芯片的野心之前，首要的问题则是如何说服 PC 厂商放弃 X86 芯片转而改用高通的芯片。（图源：高通）