下一代 iPad Pro 将于今秋发布，搭载 M2 芯片

湾里湾外汇编：彭博社的 Mark Gurman 最新发布的通讯报显示，苹果将可能在今年秋季发布下一代 iPad Pro，新的 iPad Pro 将搭载苹果尚未公布的 M2 芯片，该芯片据称和 M1 一样为八核 CPU，使用台积电新的 4nm 制造工艺，在性能方面毋庸置疑强于 M1，同时，新的 iPad Pro 将支持 MagSafe 充电。（题图：搭载 M1 芯片的 iPad Pro | Unsplash）