高通联合微软正开发下一代 AR 定制芯片，将集成双方 XR 开发平台

湾里湾外汇编：在 CES 2022 的主题演讲中，高通宣布正与微软联合开发一款基于骁龙平台的定制增强现实芯片，未来将应用于微软 AR 生态系统，生产更加轻薄和功耗更低的 AR 眼镜。同时，增强现实芯片也会集成高通骁龙 Spaces XR 开发者平台及微软 Mesh 平台，以开发更多的 AR 项目和应用。

值得注意的是，高通骁龙 Spaces XR 开发者平台意在为 AR 眼镜打造一套无缝连接现实与虚拟的沉浸式体验，而微软 Mesh 平台则希望提供多设备、多用户间的混合现实联动，两者在增强现实芯片上的合作，或许将能从底层技术极大的提升终端产品的实际体验，并且在未来场景应用开发上也更具想象空间。