联发科发布天玑 9000，4nm 工艺制程，CPU 超大核为 Arm Cortex-X2

湾里湾外汇编：12 月 16 日，联发科新品发布会上，正式发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 采用台积电 4nm 工艺制程，CPU 采用新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 小核，内置 14MB 超大容量缓存组合。天玑 9000 搭载 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU，支持 LPDDR5X 内存，传输速率可达 7500Mbps，支持双通道 UFS3.1 闪存。天玑 9000 搭载旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器 Imagiq 790，3 颗 ISP 处理速度高达每秒 90 亿像素，最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

据悉， 天玑 9000 旗舰 5G 移动平台的终端预计将于 2022 年第一季度上市，届时 OPPO、vivo 和 Redmi 都将推出搭载天玑 9000 旗舰芯片的产品。