阿里发布云原生芯片倚天 710，5nm 工艺制程、基于 ARM v9 架构、最高主频 3.2GHz | 云栖大会 2021

10 月 19 日，2021 云栖大会在杭州召开。会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋发布了云原生处理器芯片倚天 710。

倚天 710 由阿里巴巴旗下半导体公司平头哥自主研发，采用 5nm 工艺制程，单芯片可容纳 600 亿晶体管。芯片基于 ARM v9 架构，128 核 CPU，最高主频 3.2GHz，在测试及其运行规则 SPECint 2017 上，倚天 710 的分数达到 440，超出业界标杆 20%，能效比优于业界标杆 50% 以上。

倚天 710 是阿里云为云而生的处理器芯片，将在阿里云数据中心部署应用。未来还将继续会与 Intel、ARM、NVIDIA、AMD 等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。