高通推出蓝牙音频系统级芯片, 最多可节能 50%

2018-07-03 12:14

北京时间 7 月 2 日晚上,高通宣布旗下子公司「高通技术国际有限公司」推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片 (SoC) QCC 3026。该芯片专为无线 Qualcomm TrueWireless 耳机设计。与前一代入门级闪存 SoC 相比,新产品能耗最多可降低 50%。

QCC3026 SoC 采用 32 位架构,支持蓝牙 5.0 双模射频、高通广播 (Qualcomm Broadcast) 、TrueWireles 立体声、aptX HD 音频,以及 cVc 噪音消除技术。值得一提的是,近日,OPPO 发布的无线蓝牙耳机已采用了 QCC3026 SoC 芯片。原文链接

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