高通推出蓝牙音频系统级芯片， 最多可节能 50%

北京时间 7 月 2 日晚上，高通宣布旗下子公司「高通技术国际有限公司」推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片 (SoC) QCC 3026。该芯片专为无线 Qualcomm TrueWireless 耳机设计。与前一代入门级闪存 SoC 相比，新产品能耗最多可降低 50%。

QCC3026 SoC 采用 32 位架构，支持蓝牙 5.0 双模射频、高通广播 (Qualcomm Broadcast) 、TrueWireles 立体声、aptX HD 音频，以及 cVc 噪音消除技术。值得一提的是，近日，OPPO 发布的无线蓝牙耳机已采用了 QCC3026 SoC 芯片。原文链接