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WARE 大会

ALWAYS ON · 新硬件 AI 技术与应用峰会 | WARE 2019 第 II 季

2019-07-19 14:00-17:30
深圳南山软件产业基地 5B 栋 537 报告厅

他们在关注:

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洞悉行业风向标,深圳湾 WARE 2019 新硬件峰会 7 月 19 日即将震撼来袭!

活动详情

伴随着智能终端设备的普及,AIoT 成为互联网公司、AI 公司、芯片和方案商新的战略高地。

但今天的 AI 已经不是阿尔法狗那年的 AI。由 IoT 设备入口产生的数据量级和复杂度的急剧增长,正在催生 AI 效率的提升,并向 IoT 设备端前移。

当互联网巨头不再谈赋能,当 AI 独角兽们不再秀学术排名,当芯片和方案商开始致力于推动 AIoT 软硬件更高效的集成,这个世界更「硬」了。

来自最「硬」的社区深圳湾,WARE 系列新硬件峰会将迎来第 8 场。

* ON THE GO | WARE 2019 第 I 季峰会现场

在 4 月的那场「WARE 2019」新硬件峰会上,我们聚焦「ON THE GO」的主题,探讨了随行 AI 场景的产品创新。

3 个月后,我们将第 II 季的「WARE 2019」新硬件峰会赋予了「ALWARYS ON」的主题,希望和大家一起探索与 IoT 相关的 AI 前沿技术和应用前景。

我们将邀请新兴互联网企业、AI 独角兽企业、芯片商和方案商,一起分享他们的实践案例。

大会议题

第 I 章 · 落地进行时

思必驰 · 龙梦竹:无微不至,智能小家电的 AI 攻势

地平线 · 张宏志:汽车座舱的智能化变革

犀动科技 · Vic Shen:在旅游服务垂直场景,运营语音入口的机会与挑战

LinkPlay · 赵立峰:泛语音助手方案及产品化


第 II 章 · 智能语音下一站

楼氏电子 · 席金苗:动铁扬声器在未来 TWS 耳机上的创新应用

大象声科 · 苗健彰:基于深度学习的新一代信号处理技术及其落地应用


第 III 章 · 从云到端的工程实践

Google · 王铁震:端上机器学习,从模型演进到芯片功耗的突破

Ubuntu · Taiten Peng:Ubuntu Core snap CICD 实践  


更多企业大佬和 AI 公司

更多关于未来的故事

敬请期待!

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更多内容,点击大会官网:x.shenzhenware.com/2019-2

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