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2021-11-08

高通骁龙 898 芯片平台或在技术峰会亮相,小米将再夺首推!

采用 4nm 工艺制程,性能比上代提高 20%。

每年年底,高通都会举办一年一度的技术峰会,并会发布下一代智能手机旗舰处理器。

今年的高通技术峰会定于 11 月 30 日至 12 月 2 日举行,当前在技术峰会的网站页面上已出现了一张「追逐目标的船只」,并写有「更多,即将到来!」的标语,其新一代骁旗舰芯片平台骁龙 898 也极大可能在此期间亮相发布。

从目前行业传播的消息中,即将推出的骁龙 898 由三星为其制造,使用 4nm 工艺制程,同样采用八核 CPU 架构,即一个主频为 3.0GHz 的 Cortex-X2 CPU 超大核、三个主频为 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核和四个主频为 1.79GHz 的 Cortex-A510 小核,GPU 则集成 Adreno 730。并配备骁龙 X65 5G 调制解调器,理论上可以提供 10Gbps 的最大下行速度。

在整体性能方面,骁龙 898 将比上代提高 20%。

小米有望成为首家推出搭载高通骁龙 898 的厂商,预计机型为小米 12,最早年底上市。除了小米之外,华为、联想、摩托罗拉、vivo、OPPO、三星等多家厂商,新机也都在首批搭载骁龙 898 芯片平台之列。

编辑:达达 / 深圳湾

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