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2021-02-23

虹软携手 ams 推出最新 3D dToF 传感系统集成方案,今年年底将投入量产 | MWC 2021

助力移动设备厂商更便捷高效地使用 3D 视觉及 AR 应用

2 月 23 日,以「和合共生」为主题的 2021 MWC 上海展正式开幕。去年因为疫情的影响,2020 MWC 选择了停办。作为新年以来第一场大规模的行业大会,参会者将能够体验包括 5G、AI、物联网、智能家居等在内的最新技术突破。

作为本次参展商的 ArcSoft 虹软科技与传感器供应商 ams 艾迈斯半导体在 MWC 上展示了全球全新的 3D dToF 传感系统,将可以为 Android 端移动设备提供完整的 3D 传感系统解决方案。

系统整合了 ams 的 3D 光学传感器解决方案和相关的 ArcSoft 中间件及 3D 视觉算法,可同时实现支持即时定位地图构建(SLAM)以及 3D 图像处理的能力,可帮助厂商在移动设备上便捷高效地实现增强现实(AR)的功能。由于系统具有高性能、低功耗的特性,它可在移动设备上实现包括 3D 环境扫描和物体扫描、相机 3D 图像增强,以及暗光条件下实现相机自动对焦辅助等各种有价值的应用。

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ams 3D dToF 传感系统预计可在 2021 年底前投入量产,由该系统集成的 3D dToF 传感器解决方案将领先行业现行方案,具备以下功能:

  • 在所有光照(包括户外在内)条件下,都能以恒定的分辨率和绝对精度实现卓越的探测范围,这是其他 3D 解决方案所难以实现的。
  • 同类方案中,拥有更佳的抗环境光干扰能力——与目前市场上其他 3D ToF 解决方案相比,峰值功率提升了 20 倍。
  • 针对移动设备,可实现更低的平均功耗,并且可适用于高帧率(>30fps)下的房间扫描。

整体方案将最大程度减轻移动设备 OEM 厂商的集成工作,还实现了在 Android 操作环境中的内置集成,使厂商能够加入更多新的 dToF 功能。

这套全新的 3D dToF 传感系统,在大会期间全程进行展出,感兴趣的朋友可以前往位于N1.A100MR 的 ams 展台,进一步了解详情。

编辑:达达 / 深圳湾

内容来源:虹软科技

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