近日，高通正式推出了骁龙 865 Plus 的升级版骁龙 870 5G 芯片，同时摩托罗拉 edge s 新机将作为首发芯片于 1 月 26 日亮相。

骁龙 870 采用的是 7nm 工艺打造，与骁龙 865 Plus 架构相同，应用的大核 + 三中核 + 四小核 CPU 配置、Adreno 650 GPU 组合方式。另外，通过外挂骁龙 X55 5G 基带来实现 5G 连接。

此次芯片在算力方面，运用了增强版的 Kryo 585 CPU 核心，使得大核主频可达 3.2GHz，相比于前代产品提高了 100MHz。

至于摩托罗拉方面，在高通骁龙 870 发布后不久，其就对外官宣了 edge s 作为芯片首发的消息。虽然关于新机参数功能等并未过多透露，但此前不少外媒爆料显示，该机整体可能会延续此前海外版 edge+ 的设计方案，核心升级为骁龙 870，配备 LPDDR5+UFS 3.0 存储规格。采用 6.7 英寸的高刷屏，分辨率为 2340×1080，支持 HDR10+ 显示和屏下指纹识别。

在今年芯片普遍缺货的当下，骁龙 870 的推出，其相对成熟的工艺制程，也许能快速投产，弥补一些高端手机市场对芯片的需求。

编辑：达达 / 深圳湾