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2021-01-15

英飞凌推出新一代模拟 MEMS 麦克风,改善声学性能和功耗

英飞凌 MEMS 麦克风的 MEMS 芯片出货量市场份额猛增至 43.5%,跃居市场第一位

根据 Omdia 调研数据表明,英飞凌 MEMS 麦克风的 MEMS 芯片出货量市场份额猛增至 43.5%,跃居市场第一位,领先第二位近 4 个百分点,超过第三位 37 个百分点。这一积极的发展还源于英飞凌在 MEMS 麦克风芯片设计和大批量生产方面的长期经验,可以提供无与伦比的消费者体验。

英飞凌新一代模拟 MEMS 麦克风

近日,MEMS 麦克风芯片市场领导者英飞凌(Infineon)推出新一代模拟 MEMS 麦克风──XENSIV 系列 MEMS 麦克风 IM73A135,可以提供更好的声学性能。

麦克风设计人员通常必须权衡取舍:高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗,以及MEMS 麦克风 vs. ECM 麦克风。因此,需要高性能麦克风的应用。

在此前,可能仍采用 ECM 而非 MEMS。但是,现在有了英飞凌的模拟 MEMS 麦克风 IM73A135,设计人员从此不再需要妥协。

这款模拟 MEMS 麦克风 IM73A135 具有 73dB 的信噪比和 135dB SPL 的声学过载点,因此拥有高动态范围,并且体积小巧(4mm x 3mm x 1.2mm)。

它还具有紧密的频率曲线匹配,可实现最有效的音频信号处理和业界最低的 170μA 功耗。IM73A135 可使设计人员达到 ECM 独有高水准的音频性能,同时兼具 MEMS 技术的固有优势。

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IM73A135 具有出色的音频性能,能够增强耳机(尤其是 TWS 真无线耳机)的主动降噪功能。据机构预测,耳机(特指 TWS 真无线耳机)市场预计到 2025 年将成长至约 2.5 亿个出货量,复合年增长率将达到 16%。

实际上,深圳湾昨天的报道显示,2020 年全球 TWS 耳机出货已经预计将达到 2.38 亿个。此外,IM73A135 具有低自噪声特性,特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频获取,这也是另一个预期将大幅成长的市场。

延伸阅读:2020 年全球 TWS 耳机出货 2.38 亿副,智能手表突破 1 亿只 | 报告

英飞凌数字低功耗技术

英飞凌正持续推出 MEMS 麦克风的产品组合,同时也通过推出最新的低功耗数字 ASIC 技术来扩大其领先地位。

该技术具有领先业界的低功耗模式,耗电量仅 110μA,非常适合包括智能手表、健身手环在内的可穿戴设备市场。

在可穿戴设备市场,预期至 2025 年,可穿戴设备的出货量将增长至约 6.5 亿,在 2020~2025 年期间,预计复合年增长率将接近 20%。

通过合作伙伴「Infineon-inside」这种内建 MEMS 麦克风的方式,这项低功耗数字 ASIC 技术可以得以广泛应用。

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供货信息

英飞凌 XENSIV 系列 MEMS 麦克风 IM73A135 将于 2021 年 3 月进入经销市场。适用于可穿戴设备的全新数字 MEMS 麦克风技术将由「Infineon-inside」合作伙伴在接下来的数个月内推出到市场。

编辑:周森森 / 深圳湾

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