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2020-01-07

高通推出全新的 Snapdragon Ride 平台,为自动驾驶铺路丨CES 2020

预计首批搭载的汽车将于 2023 年投入生产

在 2020 年国际消费电子展(CES 2020)上,高通推出全新  Snapdragon Ride 平台,扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一,包括 Snapdragon Ride 安全系统级芯片、Snapdragon Ride 安全加速器和 Snapdragon Ride 自动驾驶软件栈。

据介绍,Snapdragon Ride 通过独特的 SoC、加速器和自动驾驶软件栈的结合,为汽车制造商提供了一项可扩展的解决方案——能够支持自动驾驶系统的三个细分领域,即:L1/L2 级别主动安全 ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车;L2+级别「便利性」ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车,以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车;L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。

Snapdragon Ride 平台基于一系列不同的骁龙汽车 SoC 和加速器建立,采用了可扩展且模块化的高性能异构多核 CPU、高能效的 AI 与计算机视觉引擎,以及业界领先的 GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配,并提供业界领先的散热效率,包括从面向 L1/L2 级别应用的 30 TOPS 等级的设备,到面向 L4/L5 级别驾驶、超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备。因此该平台可支持被动或风冷的散热设计,从而实现成本降低、可靠性提升,省去昂贵的液冷系统,并简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器专为功能安全 ASIL-D 级(汽车安全完整性等级 D 级)系统而设计。

Snapdragon Ride 将于 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发。高通预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。

资料来源:高通

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