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2019-11-06

Dialog 半导体推出超小蓝牙低功耗 SoC 及其模块,成本低至 0.5 美元

将为下一波十亿 IoT 设备的诞生打下基础。

近日,Dialog 半导体推出了超小蓝牙低功耗 SoC DA14531及其模块,布局蓝牙连接功能的系统成本降低至 0.5 美元,预期将让未来十亿 IoT 设备的蓝牙连接成为可能。

该芯片又名 SmartBond TINY,现已开始量产。SmartBond TINY 解决了 IoT 设备尺寸和成本上升的挑战,它以更小的芯片尺寸和占板尺寸,降低了实现完整系统的成本。以往由于尺寸、功耗或成本原因无法实现蓝牙联网的设备的痛点均被攻克,例如智慧医疗领域中吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用,预计未来这些都将实现无线连接功能。

尺寸方面

SmartBond TINY 尺寸仅为其前代产品的一半,封装尺寸仅为 2.0 x 1.7 mm。此外,该 SoC 具备高集成度,仅需 6 颗外部无源器件、1 个时钟源、1 个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。

性能方面

SmartBond TINY 基于 32 位 ARM® Cortex M0+™ 内核,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,在最新的 IoT 连接 EEMBC 基准上获得了破纪录的 18300 高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用,或者为已经有微控制器的现有设计添加 RF 数据传输通道。SmartBond TINY 在功率效率上比同类产品提升了 35%。

电路设计方面

SmartBond TINY 及其模块功耗仅为其前代产品(DA14580 和基于 DA14580 的模块)和市场上所有其他竞品的一半。TINY 创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命,即便使用最小的电池。

DA14531 中集成的 DC-DC 转换器具有较宽的工作电压(1.1 - 3.3V),可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电,这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

SmartBond TINY 由于具有更小的尺寸,更少的外围元器件,在设计上只需要单个 32MHz 外部晶振运行,省去了 32kHz 晶振,从而可以减少物料成本,同时降低了功耗。在制造上,SmartBond TINY 使用双层电路板,没有使用微过孔,大大节省了 PCB 成本。

更易部署开发

SmartBond TINY 模块结合了 DA14531 主芯片的各项功能,有助于客户将该新 SoC 轻松加入到他们的产品开发中,无需他们再去验证其平台,从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时,尽可能降低整体系统的成本。将 BLE 模块的成本降低至 1 美元以下,降低了为系统添加 SmartBond TINY 的门槛,将推动众多应用的发展,助力新一代 IoT 设备。

因此,对于开发人员来说,SmartBond TINY 可以轻松地装进任何产品设计,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源 RFID 标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从 SmartBond TINY 实现的更小系统尺寸和功耗上获益,如用遥控器替代红外线,以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

资讯来源:Dialog 半导体

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