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2019-10-10

AI 语音交互芯片提供商「芯声智能」获千万级 Pre-A 轮融资

由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片

10 月 10 日消息,近日,AI 语音交互芯片提供商「芯声智能」完成数千万级别 Pre-A 轮融资。本轮融资由高捷资本(ECC)领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。

芯声智能成立于 2018 年,是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发,产品目前已在耳机、手机、便携式设备 AIoT 终端等领域应用。

芯声智能的主打产品 XS2001 是一款专用的语音识别前端芯片,它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。

一方面,低功耗芯片技术和人工智能算法支持 Always-on 唤醒模式,唤醒功耗小于 1mW;另一方面,内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和低功耗 CPU, 以及内存资源,最高频率可接近二百兆。还可同时支持多个模拟或数字 MIC 输入。芯片自带 AGC,AEC,波速成型,去混响,复杂降噪算法,唤醒词和多命令字识别等自有知识产权的音频算法。

高捷资本高级投资经理邢凯认为,DSPG、quicklogic 等海外厂商方案可满足部分需求,但在功能扩展性、性价比、交付能力、本地技术服务等众多短板下,大量的国内终端商无法真正满意。而这正是芯声智能的主要专注方向,芯声将通过一颗小芯片来撬动大市场。

在团队方面,创始人姜黎出生于 60 年代末,拥有 20 余年的技术积累。公司联合创始人兼总经理汤健拥有着 15 年以上芯片市场推广经验,曾担任创毅视讯、中普微及天津诺思等多家国内顶级半导体公司销售总监,具备产品推广及市场战略经验。此外,公司其他核心团队成员也分别在模拟电路设计、音频及人工智能算法等领域具备 15 年以上行业经验。

团队未来将继续围绕语音处理场景,做更深且更广泛的产品开发。

资讯来源:芯声智能

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