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2019-09-25

天猫精灵联合平头哥发布智能语音芯片,采用玄铁的三核架构 | 云栖大会

这款智能语音芯片 TG6100N 将应用在未来即将上市的智能音箱新品上。

深圳湾现场报道,9 月 25 日,在阿里巴巴云栖大会上,阿里巴巴人工智能实验室发布了一款智能语音芯片 TG6100N,并将首先应用在即将上市智能音箱新品中。这也是该国产芯片首次应用于家用产品。

智能语音芯片为天猫精灵联合平头哥共同定制开发,采用玄铁的三核架构(CPU+算法+音频);QFN 封装方式,具有超高集成度;内置 512KB SRAM+8MB SDRAM,并具有可扩展的内存;TEE 安全机制,双向强身份认证;同时还并具有超低功耗的特点。

同日发布的还有两款基于人机交互系统 AliGenie4.0 版本的新品,其中天猫精灵 CCL 定位为「智慧屏」,正面配备了一块 7 寸高清 IPS 大屏,同时支持语音、视觉和触屏三种交互方式;另一款产品天猫精灵 IN 糖则将前面板升级为 LED 点阵屏,能够根据用户的问题,将天气、时间、音乐、闹钟、音量、切换歌曲、来电信息等显示在屏幕上。

此外,在 2018 年 9 月发布的精灵联盟语音模组,今天宣布,天猫精灵模组的方案采用量,已经突破 1500 万片,精灵联盟成为成长最快的硬件生态。

据悉,天猫精灵这款智能语音芯片 TG6100N 将应用在未来即将上市的智能音箱新品上。

编辑:森林木 / 深圳湾

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