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2019-02-25

杭州国芯完成 1.5 亿元 B 轮融资,专注于 AI+IoT 芯片

深圳湾消息,2 月 25 日,杭州国芯科技(下文简称「国芯」)正式宣布获得 1.5 亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。

2018 年来,国内 Rokid出门问问等 AI 公司相继发布了 AI 芯片,而在这些明星公司的「自研芯片」背后的芯片合作商,正是国芯

国芯成立于 2001 年,一直专注于数字电视和 AI 芯片设计。2016 年初,国芯正式成立 AI 事业部,开始了 AI 芯片的探索和研发,自研神经网络处理器 gxNPU,针对性打造多核异构的 AI+IoT 芯片。2017 年 11 月,国芯发布业内首颗物联网 AI 芯片 GX8010 及其衍生型号 GX8008。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点,芯片获得众多算法和互联网公司的高度认可和深入合作,并在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地,服务于 Rokid、出门问问、奇虎 360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL 等各行业客户。

国芯告诉深圳湾,目前,国芯自我研发的各类芯片产品累计出货超过 3 亿颗,产品热销全球各地,并获得多项创新科技大奖和行业各方认可。

本轮融资完成后,国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入,加速新产品研发,推出更多创新并实用的产品。

国芯科技 CEO 黄智杰表示:「早在几年前国芯已经察觉人工智能将对各个应用领域带来革命性发展机遇,开始对人工智能技术做战略部署,并首发面向物联网市场的AI芯片,赋能物联网产品深度学习能力、保障用户隐私安全和提升用户体验。这次 B 轮融资得到国投创合基金和创新工场的参与,是对国芯在深耕物联网 AI 芯片从国家战略层面和市场发展空间的充分认可和支持。」

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